Hārvija Rostena balva par izcilību
Hārvija Rostena balva par izcilību piemin Hārvija sasniegumus termiskajā analīzē, un tā mērķis ir veicināt inovācijas un izcilību šajā jomā. Balva tiek pasniegta katru gadu plāksnes veidā un balvas ekvivalenta 1000 ASV dolāru apmērā.
Par Hārviju Rostenu
Fizikas absolvents Hārvijs Rostens 1989. gadā līdzdibināja Flomerics. Kā tehniskais direktors viņš vadīja Simcenter Flotherm galveno risinātāju attīstību. Uzsākot Flomerics iepakojuma līmeņa termisko iniciatīvu 1992. gadā, viņš līdz 1996. gadam panāca panākumus ar DELPHI, radot revolūciju globālo elektronisko sistēmu termiskajā analīzē. Viņš nomira 1997. gada 23. jūnijā, pēc nāves saņemot 1998. gada IEEE SEMI-THERM THERMI balvu.
Par balvu
Šeit ir apkopojums par balvas izskatīšanas kritērijiem un sīkāka informācija par balvas pasniegšanu.
Lai darbam būtu tiesīgs, tam jābūt:
<ul><ol><li>Oriģinā</li> <li>ls Publiskajā domēnā. Tas ietver:</li> <ul><li>konferencēs prezentētus darbus, kas parādās žurnālos vai citus oriģinālus darbus</li> Dokumentēti k <li>ādā publiski pieejamā formā, piemēram, pēt</li></ul> <ul><li>niecības <li>darbs Publiski pieejams 12 mēnešus pirms nomināciju termiņa datuma</li> nomināciju termi <ul><li>ņš ir katru gadu 15. oktobris Attiecīgi - darbam</li></ul> <li>vajadzētu</li> būt galvenokārt saistītam ar sasniegumiem termiskajā analīzē vai elektronikas iekārtu termiskajā modelēšanā vai </li></ul></ol></ul><li>komponenti, ieskaitot eksperimentus, kuru mērķis ir īpaši apstiprināt skaitlisko modeļu apstiprināšanu Ir <li>skaidrs pielietojums praktiskajam elektronikas termiskajam dizain</li> am Lab <li>vēlīgi apsvērts darbam, kas parāda sekojošo: Ieskats fiziskajos procesos, kas ietekmē elektronikas komponentu/daļu/sistēmas termisko izturēšanos Novator</li> <ul><li>iska pieeja šī ies</li> <li>kata iemiesošanai Praktiska pielietošana</li></ul></li>
Balva tiks pasniegta autoram. Līdzautoru rakstu gadījumā balva parasti tiek pasniegta vadošajam autoram. Šī gada balva tiks pasniegta IEEE SEMI-THERM simpozijā. Lai iegūtu vairāk informācijas par SEMI-THERM simpoziju, apmeklējiet vietni SEMI-THERM mājas lapa.
Prezentācija tiek veikta autoram. Līdzautoru rakstu gadījumā prezentācija parasti tiek veikta vadošajam autoram. Šī gada balva tiks pasniegta IEEE SEMI-THERM simpozijā. Plašāka informācija par SEMI-THERM simpoziju apmeklējiet SEMI-THERM mājas lapu.
Sponsorēšana
Hārvija Rostena balvu par izcilību atbalsta Simcenter simulācijas un testēšanas risinājumi, Siemens Digital Industries Software par godu Hārvijam.
Atbilstošajiem darbiem tiek vērtēti no viena līdz desmit katram no šīm kategorijām:
<ul><li>Konteksts - darbs elektronikas komponentu, detaļu un sistēmu termiskajā analīzē, termiskajā modelēšanā vai termiskajā testēšanā, ieskaitot ieskatu fizikālajos procesos, kas ietekmē termisko uzvedību, un eksperimentus, kuru mērķis ir īpaši apstiprināt un kalibrēt skaitlisko modeļus</li> <li>Pragmatisks - darbā tiek izmantota pragmatiska pieeja, kas parāda skaidru pielietojumu praktiskajā elektronikas dizainā</li> <li>Inovācijas - darbs ir novatorisks, iemiesojot izpratni par termisko analīzi, termisko modelēšanu, termisko dizainu vai testa aprīkojumu</li> <li>Plaša piemērojamība - darbs dos labumu plašai elektronikas termiskajai kopienai, un rezultāti būs pieejami paredzamā termiņā</li> <li>Pieejamība - iesniegumi ir rakstīti, izmantojot pareizu angļu valodas gramatiku, ir viegli lasāmi, labi struktur</li></ul> ēti un pamatoti
Dr. Klemens Lasance, Philips Research galvenais zinātnieks, pensionēts
Dr. Robins Bornofs, Siemens Digital Industries programmatūra, (priekšsēdētājs)
Dr. Džons Perijs, Siemens Digital Industries Software
Dr. Ross Vilkoksons, vecākais tehniskais līdzstrādnieks, Collins Aerospace
Dr. Ketija Bibera, Yotta Energy galvenais siltuminženieris
Dr. Džims Vilsons, inženierzinātņu līdzstrādnieks, Raytheon
Hārvija Rostena raksti
Pārskats par dokumentiem elektronikas iekārtu termiskās analīzes jomā un elektronikas detaļu un iepakojumu termiskās modelēšanas jomā, kurā piedalījās Hārvijs Rostens.
Noslēguma ziņojums SEMI-THERM XIII par Eiropas finansēto projektu DELPHI — bibliotēku un fizisko modeļu izstrāde integrētai dizaina videiH. Rostens
Vakara apmācība 13. SEMI-THERM Symp., Proc. 13th SEMI-THERM Symp., 73.-91. lpp., Austin TX, 1997. gada 28.-30. janvāris
C4/CBGA starpsavienojumu tehnoloģijas komponentu līmeņa termisko kompakto modeļu izstrāde - Motorola PowerPC 603 un PowerPC 604 RISC mikroprocesori
Džons Perijs, Hārvijs Rostens un Gerijs B. Kromans
IEEE CPMT darījumi, A daļa, 20. sēj., 1. lpp., 1043—112. lpp., 1998. gada marts
Pentium procesora paketes termiskā modelēšana
Proc. 44. ECTC konference, 421-428. lpp., Vašingtona, 1994. gada 1.-4. maijs
Elektronisko komponentu termisko modeļu bibliotēku izstrāde integrētai projektēšanas videi
H. I. Rostens un C.J.M. Lasance
Proc. IEPS konference, 138.-147. lpp., Atlanta, GA, 1994. gada 26.-28. septembris
Jauna pieeja elektronisko detaļu termiskajai raksturošanai
C. Lasance, H. Vinke, H. Rostens un K-L. Veiners
Proc. 11. SEMI-THERM simpozijs, 1.-9. lpp., Sanhosē, Kalifornija, 1995. gada februāris
DELPHI - elektronisko komponentu fizisko modeļu bibliotēku izstrāde
integrēts dizains
H. I. Rostens un C.J.M. Lasance
5. nodaļa modeļu ģenerēšanā elektroniskajā dizainā, Klewer Press, 1995. gada maijs. IZDEVUMS: 0-7923-9568-9
Plastmasas četrplakanā iepakojuma termiskā modeļa izstrāde, validācija un pielietošana
H. Rostens, Dž.Parijs, S. Addisons, R. Visvanats, M. Deiviss un E. Ficdžeralds
Proc. 45. ECTC, 1140-1151. lpp., Lasvegasa NV, 1995. gada maijs
DELPHI - statusa ziņojums par ESPRIT finansēto projektu elektronisko detaļu termisko modeļu izveidei un validācijai
H. Rostens
Elektronisko sistēmu siltumvadībā II, EUROTHERM semināra 45 Proc., 17.-26. lpp., Lēvena, 1995. gada septembris. ISBN: 0-7923-4612-2
Elektronisko ierīču termiskais raksturojums ar robežstāvokļa neatkarīgiem kompaktiem modeļiem
C. Lasance, H. Vinke un H. Rostens,
IEEE CPMT darījumi, A daļa, 14. sējums Nr. 4, 723.-731. lpp., 1995. gada decembris
Uzvarētāji
Pārskats par apbalvotajiem darbiem un autoriem, kas demonstrēja inovācijas un progresu elektronikas termiskās analīzes jomā.
Deivids Koenens, Ingrīda De Volfa, Joriss Van Kampenhauts, Hermans Oprinss, Minkyu Kima, Kristofs KroessSi fotoniskā termooptiskā fāzes pārslēgtāja statiskā un dinamiskā termiskā modelēšana
41. SEMI-THERM simpozijs, Sanhosē, Kalifornija, ASV, 2025. gada marts
Szilárd Zsigmond Szőke, Henriks Sebeks
JESD51-14 pielietojamība ar klipu savienotām, diskrētām barošanas ierīcēm
29. THERMINIC darbnīca, Budapešta, Ungārija, 2023. gada septembris
Antonio Pio Katalano, Čiro Skognamillo, Frančesko Pikirillo, Pjerluidži Guerriero, Vinčenco D'Alesandro, Lorenco Kodekasa
Litija jonu maisiņa akumulatora elementa termiskās uzvedības analīze - II daļa: Uz shēmas balstīta modelēšana ātrai un precīzai termoelektroķīmiskai simulācijai
Sujay Singh, Joe Proulx un Andras Vass-Varnai
Jaudas pusvadītāju komponentu rTHjC mērīšana, izmantojot īsus impulsus
27. THERMINIC darbnīca, Berlīne, Vācija, 2021. gada septembris
Sajads Ali Mohammadi un Tims Persons
Jauna lineārā gaisa pastiprinātāja tehnoloģija, lai aizstātu rotācijas ventilatorus datu centra servera statīva dzesēšanā
26. THERMINIC darbnīca, Berlīne, Vācija, 2020. gada septembris
Bavers Ozceilans, Boudevjns R. Haverkorts, Maurits de Graafs un Marko E. T. Žerards
Vispārēja procesora temperatūras novērtēšanas metode
25. THERMINIC darbnīca, Lecco, Itālija, 2019. gada septembris
Džeimss V.VanGilders, Kristofers M. Hīlijs, Maikls Kondors, Vejs Tians un Kventins Menjūjē
Kompakts dzesēšanas sistēmas modelis pārejošām datu centru simulācijām
34. SEMI-THERM konference, Sanhosē, Kalifornija, 2018. gada marts
János Hegedüs, Gustáv Hantos un András Poppe
Uz LED balstītu gaismas avotu izofluksa kontrole mūža garumā
23. THERMINIC darbnīca, Amsterdama, NL, 2017. gada septembris, 2016
Robins Bornofs, Džons Vilsons un Džons Perijs
Subtraktīvs dizains: jauna pieeja radiatora uzlabošanai
32. SEMI-THERM simpozijs, Sanhosē, CA, ASV, 2016. gada marts, 2015. gada
Lorenzo Codecasa, Vinčenco d'Alesandro, Alesandro Magnani un Nikolo Rinaldi
Struktūras saglabāšanas pieeja parametriskajiem dinamiskiem kompaktajiem nelineārās siltuma vadīšanas termiskajiem modeļiem
31. THERMINIC darbnīca, Parīze, Francija, 2015. gada oktobris
Kamerons Nelsons, Džesijs Galovejs un Filips Fosnots
TIM īpašību iegūšana ar lokalizētiem pārejošiem impulsiem
30. SEMI-THERM konference Sanhosē, Kalifornijā, 2014. gada martā 2013. gada
Vendija Luitena
Ātrā cikla LED komponentu lodēšanas savienojuma kalpošanas laiks
19. THERMINIC konference Berlīnē, Vācijā, 2013. gada septembrī, 2012. gada
András Poppe
Solis uz priekšu jaudas gaismas diožu daudzdomēnu modelēšanā
28. SEMI-THERM simpozijs Sanhosē, Kalifornijā, 2012. gada martā 2011. gada
Alfonso Ortega, K.S.Harinadh Potluri un Braiens Hasels
Daudzslāņu mini kanālu siltuma izlietņu izpēte ar kanāla ģeometriskās skalas variācijām, ko ierosina konstrukcijas mērogošanas principi
27. SEMI-THERM simpozijs Sanhosē, Kalifornijā, 2011. gada martā
Dirks Šveičers
Krustojuma un gadījuma termiskā pretestība - no robežnosacījumiem atkarīga termiskā metrika 26. SEMI-THERM simpozijs Sanhosē, Kalifornijā, 2010. gada martā 2009. gada
Suresh V. Garimella un Tannaz Harirchian
Viršanas siltuma pārneses un plūsmas režīmi mikrokanālos - visaptveroša izpratne 15. THERMINIC darbnīca Lēvenā, Beļģijā, 2009. gada oktobrī 2008
R. J. Linderman, T. Brunšvilers, U. Kloters, H. Toys un B. Mišels
Hierarhiski ligzdotie virsmas kanāli samazinātai daļiņu sakraušanai un zemas pretestības siltuma saskarnēm
23. SEMI-THERM simpozijs Sanhosē, Kalifornijā, 2007. gada martā 2007. gada
Raghavs Mahalingams un Ari Glezers
Par viņu novatorisko darbu sintētiskajās strūklās (mikrostrūklās) elektronikas dzesēšanas lietojumprogrammām vairāku gadu laikā, kas aprakstīts vairākos konferenču rakstos, žurnālu rakstos un žurnālu rakstos.
Dens S. Kerčers, Džongbons Lī, Olivers Brands, Marks G. Alens un Āri Glezers
Microjet dzesēšanas ierīces elektronikas termiskajai vadībai
IEEE darījumi par sastāvdaļām un iepakojuma tehnoloģijām, 26. sēj., Nr. 2, 2003. gada jūnijs, 359. - 366. lpp.
Raghavs Mahalingams, Nikolass Rumignijs un Ari Glezers
Termiskā vadība, izmantojot sintētiskos strūklas ežektor
IEEE darījumi par sastāvdaļām un iepakojuma tehnoloģijām, 27. sējums, Nr. 3, 2004. gada septembris, 439. - 444. lpp.
Raghavs Mahalingams
Sintētisko strūklu ežektoru modelēšana elektronikas dzesēšanai
23. IEEE SEMI-THERM simpozija raksti, 2007. gada 18.-22. marts, 196. - 199. lpp.
Raghavs Mahalingams, Sems Hefingtons, Lī Džonss un Rendijs Viljamss
Sintētiskās strūklas elektronikas piespiedu gaisa dzesēšanai
Elektronikas dzesēšana, sēj. 13, Nr. 2, 2007. gada maijs, 12.-18. lpp.
Pīters E. Raads, Pāvels L. Komarovs un Mihai G. Burzo
Savienota termoatstarošanas termogrāfijas eksperimentālā sistēma un īpaši ātrs adaptīvais skaitļošanas dzinējs trīsdimensiju elektronisko ierīču validācijas pilnīgai termiskajai raksturošanai.
THERMINIC darbnīca Nicā, Francija, 2006. gada septembrī, 2005. gada
Klemens Lasance
Izcila balva, kas piešķirta, atzīstot viņa novatorisko ieguldījumu divu gadu desmitu laikā elektronisko iekārtu termiskās izturēšanās izpratnē un prognozēšanā 2004. gadā
Brūss Gēnins
Par daudzajiem publicētajiem ieguldījumiem elektronikas siltuma pārvaldības jomā, tostarp siltuma standartu aizstāvēšanu ar JEDEC JC15.1 komitejas starpniecību, kuras priekšsēdētājs viņš ir. Proti, tie ietver “JEDEC divu rezistoru kompakto modeļa standartu” un “JEDEC DELPHI kompakto modeļa vadlīniju”, par kuriem abus komiteja balsoja balvas piešķiršanas laikā 2003. gadā
Heincs Pape, Dirks Šveičers, Džons HJ Jansens, Arianna Morelli un Klaudio M. VillaTermiskā pārejoša modelēšana un eksperimentālā validācija Eiropas projekta peļņas SEMI-THERM simpozijā Sanhosē, Kalifornijā, 2003. gada martā
Ēriks Boss un Mohameds-Nabils Sabrijs
Termiski kompakti modeļi elektroniskām sistēmām
SEMI-THERM simpozijs Sanhosē, Kalifornijā, 2002. gada martā 2001. gada
Džons Guarino un Vinsents Manno
Laminārās strūklas trieciena dzesēšanas raksturojums portatīvo datoru lietojumprogrammās SEMI-THERM simpozijs Sanhosē, Kalifornijā, 2001. gada martā 2000. gada martā
Marta Renča un Vladimirs Sekeli
IC pakešu dinamiskā termiskā daudzportu modelēšana
THERMINIC darbnīca Budapastā, Ungārijā, 2000. gada septembrī
Pīters Rodžerss
Dažādu eksperimentālo metožu validācija un pielietošana elektronisko komponentu darba savienojuma temperatūras mērīšanai.
Džons Lohans, Pīters Rodžerss, Kārls-Magnuss Fagers, Reijo Lehiniemi, Valērija Eveloja, Pekka Tiilikka un Jukka Rantala
IEEE CPMT darījumi, 22. sēj., Nr. 2, 1999. gada jūnijs, 252.-258. lpp.
PCB siltumvadītspējas ietekme uz SO-8 iepakojuma darba temperatūru dabiskās konvekcijas vidē: eksperimentāls mērījums salīdzinājumā ar skaitlisko prognozi.
Džons Lohans, Pekka Tiilikka, Pīters Rodžerss, Kārls-Magnuss Fagers un Jukka Rantala
5. THERMINIC darbnīcas raksti, Roma, Itālija, 1999. gada 3.-6. oktobris, 207.—213. lpp.
Komponentu termiskās mijiedarbības skaitlisko prognožu apstiprināšana elektroniskajās iespiedshēmas platēs piespiedu konvekcijas gaisa plūsmās, izmantojot eksperimentālu analīzi.
Pīters Rodžerss, Džons Lohans, Valērija Eveloja, Kārls-Magnuss Fagers un Jukka Rantala
InterPack konferences raksti, Maui, ASV, 1999. gada 13.-17. jūnijs, 1. sējums, 999-1009. lpp.
Konvektīvās vides ietekme uz siltuma pārneses sadalījumu no trim elektroniskiem
komponentu pakešu veidi - darbojas ar vienkomponentu un daudzkomponentu iespiedshēmu plates.
Pīters Rodžerss, Džons Lohans, Valērija Eveloja un Kārls-Magnuss Fagers
5. THERMINIC darbnīcas raksti, Roma, Itālija, 1999. gada 3.-6. oktobris, 214.-220. lpp.
Skaitlisko siltuma pārneses prognožu eksperimentāla validācija vienkomponentu un daudzkomponentu iespiedshēmas platēm dabiskās konvekcijas vidē.
Pīters Rodžerss, Valērija Eveloja, Džons Lohans, Kārls-Magnuss Fagers, Pekka Tiilikka un Jukka Rantala
SEMI-THERM XV raksts, Sandjego, Kalifornija, ASV, 1999. gada 9.-11. marts, 54-64. lpp.
Skaitlisko siltuma pārneses prognožu eksperimentālā validācija vienkomponentu un daudzkomponentu iespiedshēmas platēm piespiedu konvekcijas vidē: 1. daļa - eksperimentālā un skaitliskā modelēšana.
Pīters Rodžerss, Valērija Eveloja, Džons Lohans, Kārls-Magnuss Fagers un Jukka Rantala
ASME 33. NTHC materiāli, Albukerke, NM, ASV, 1999. gada 15.-17. augusts
Skaitlisko siltuma pārneses prognožu eksperimentālā validācija vienkomponentu un daudzkomponentu iespiedshēmas platēm piespiedu konvekcijas vidē: 1. daļa - eksperimentālā un skaitliskā modelēšana.
Pīters Rodžerss, Valērija Eveloja, Džons Lohans, Kārls-Magnuss Fagers un Jukka Rantala
ASME 33. NTHC materiāli, Albukerke, NM, ASV, 1999. gada 15.-17. augusts
Ēriks Egginks
Termiskā vadība rūpniecisko produktu izstrādē EUROTHERM seminārs Nantē, Francijā, 1997. gada septembrī
Hārvija Rostena balvu par izcilību atbalsta Mentor Graphics Mehāniskās analīzes nodaļa.