Skip to main content
Šī lapa tiek parādīta, izmantojot automātisko tulkošanu. Tā vietā skatīt angļu valodā?
Persona aizsargaprīkojumā, kas apkalpo iekārtas rūpnieciskā vidē ar redzamām caurulēm un iekārtām
PCB DIZAINA PARAUGPRAKSE

Uz modeļiem balstītu sistēmu inženierija

Spēja sadalīt, sadalīt, atkārtoti integrēt un pārbaudīt sistēmas, izmantojot digitālo dvīņu PCB projektēšanas procesā, dod organizācijām priekšroku.

Iespējas un resursi

Uz modeļiem balstīta sistēmu inženierija PCB projektēšanai

Digitālais pavediens izjauc šķēršļus starp komandām un nosaka izsekojamību no prasībām līdz pat ražošanai un vairākās dizaina jomās. Digitālais dvīnis ļauj komandām savlaicīgi veikt simulācijas, ļaujot kompromisu analīzi un optimizētu sistēmas integrāciju.

DIGITĀLĀS TRANSFORMĀCIJAS VIDEO

Uz modeļiem balstītu sistēmu inženierija

Šajā videoklipā jūs iegūsit pārskatu par to, kā uz modeļiem balstīta sistēmu inženierija var nodrošināt elektronisko sistēmu dizaina digitālo pārveidošanu.

Uz modeļiem balstīti sistēmu inženierijas resursi

U@@

zziniet vairāk par to, kā izveidot uz modeļiem balstītu sistēmu inženieriju PCB projektēšanas procesā, izmantojot šo paraugpraksi: daudzplātņu, elektrisko un elektronisko, FPGA PCB optimizāciju un IC pakešu PCB.

Select...
Daudzplākšņu sistēmu inženierija ar Xpedition.
all

Daudzplākšņu sistēmu inženierija

Īstenojiet uz vairāku plātņu modeļiem balstītu inženieriju starpsistēmu optimizācijai, lai novērstu iespējamās kļūdas un samazinātu grafiku, izmaksas un atjaunojumus.

elektriskais un elektroniskais kopdizains
all

Elektriska/elektroniska kodizains

Vairāku paneļu elektrisku/elektronisko sistēmu savienojamība nodrošina cieši integrētu sadarbību un novērš kļūdu iespējamību pakārtotajā procesā.

FPGA PCB kopdizains
all

FPGA/PCB optimizācija

Izmantojiet FPGA/PCB integrāciju, lai samazinātu projektēšanas cikla laiku, optimizētu FPGA/PCB integrāciju un samazinātu vai novērstu SI/EMI problēmas.

Attēlā ir parādīts iepakojums ar svītrkodu un etiķeti ar uzrakstu “IC”.
all

IC/iepakojums/PCB

Izmantojiet sistēmas līmeņa modeļu inženieriju, lai vienlaikus ņemtu vērā IC, iepakojumu un PCB, optimizētu sistēmas IO un samazinātu projektēšanas cikla laiku.