Skip to main content
Šī lapa tiek parādīta, izmantojot automātisko tulkošanu. Tā vietā skatīt angļu valodā?

Augsta blīvuma starpsavienojums (HDI)

Daudzi I/O nelielā platībā padara gandrīz neiespējamu ceļot uz iekšējām bumbiņām, izmantojot parasto PCB ražošanas tehnoloģiju. Šiem savienojumiem nepieciešami augsta blīvuma starpsavienojuma (HDI) slāņi ar mikroviām. Šī tehnoloģija apvieno IC ražošanu ar PCB ražošanu.

Resources
Augsta blīvuma starpsavienojuma plate ar vairākiem shēmu un komponentu slāņiem.

Kas ir augsta blīvuma starpsavienojums?

Augsta blīvuma starpsavienojums ir uzlabota ražošanas tehnika, kas ļauj PCB dizaineriem ieviest lielu skaitu starpsavienojumu minimālā telpā. Tas ļauj kondensēt lietas uz tāfeles un kopumā padarīt to mazāku.

Augsta blīvuma starpsavienojumu tehnoloģijas priekšrocības

Ledainais blīvums

Izmantojot HDI, jūs palielināt savu spēju iegūt daudz lielāku blīvumu mazākā pēdas nospiedumā.

Maršrutēšana

Maršruta signāls izseko caur ļoti maziem komponentu piespraudes laukiem un caur jūsu dēļa augsta komponentu blīvuma zonām.

Samaziniet nekustamo īpašumu

Iegūstiet spēju stratēģiski savienot tikai noteiktus spilventiņus noteiktos slāņos, kas ievērojami samazina nepieciešamību pēc dēļa nekustamā īpašuma.

Augsta blīvuma starpsavienojuma (HDI) galvenās iezīmes

Definējiet mikrovijas struktūru un saistītos ierobežojumus

Īpašas kapacitātes un kavēšanās vērtības ir svarīgas ierobežojumu ievērošanai (piemēram, kavēšanās formulas) un simulācijas precizitātei.

Lokalizēti noteikumi zem komponentiem, lai atvieglotu evakuācijas ceļusVeicot ventilatoru, var definēt lokalizētus noteikumus (izsekojumu platumus/atstarpes, izmantojot izmērus), lai sasniegtu blīvumu, kas nepieciešams, lai attālinātu no augsta blīvuma tapām. Izmantojot lielākus noteikumus visur citur, raža būs lielāka.

45° maršrutēšana BGA ventilatoramMaršrutēšana ar patiesiem 45 grādu leņķiem rada evakuācijas ceļus no augsta blīvuma spilventiņu reģioniem.

Ceļvedības SMD zemes spilventiņu iekšpusēIekšējie spilventiņi palīdz atvieglot stingrāku blīvumu.

Izmantojot fanout maršrutēšanas shēmasUnikāls, izmantojot fanout maršrutēšanas shēmas (definējiet, uz kādu dziļumu jāpārvietojas; maršrutētājs izveidos atbilstošu staggera modeli)

Uzziniet vairāk par Xpedition

Iedziļinieties šajā tēmā

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

Ja vēlaties uzzināt vairāk par HDI, izlasiet mūsu emuāra ziņu vietnē augsta blīvuma starpsavienojumu (HDI) un ultra HDI PCB tehnoloģijas.

Augsta blīvuma starpsavienojumu resursi

Augsta blīvuma starpsavienojums

Bieži uzdotie jautājumi