Solido Simulation Suite resursi

Uzziniet, kā SiTime izmanto Analog FastSpice, Symphony un Solido Design Environment, nodrošina nevainojamu integrāciju starp analogajiem un digitālajiem komponentiem un paātrina augstas precizitātes MEMS balstītu oscilatoru SoC pārbaudi.

Uzziniet, kā Allegro MicroSystems izmantoja AI darbināmu Solido Design Environment un Analog FastSpice, lai paātrinātu enerģijas pārvaldības integrētās shēmas pārbaudi, kā rezultātā kopumā tika samazināts verifikācijas laiks.

Noskatieties šo sesiju un uzziniet, kā izmantot AWS mākoņa kapacitāti pilnīgai mākoņa migrācijai vai maksimālā pieprasījuma paplašināšanai pielāgotu integrēto shēmu verifikācijas darba slodzēm un panākt ātrāku laiku nonākšanai tirgū.

Šajā sesijā mēs sniedzam padziļinātu ievadu Analog FastSpice eXtreme — jaunākajam AFS jauninājumam, kas paredzēts, lai novērstu pēcizkārtojuma simulācijas vājās vietas.

Šajā tīmekļa seminārā mēs sniedzam padziļinātu ievadu novecošanās analīzē, izmantojot CMC nozares standartu Open Model Interface (OMI) ar Fraunhofera integrēto shēmu institūtu, Division Engineering Adaptive Systems EAS.

Šajā sesijā mēs sniedzam padziļinātu izjūtu par IC attīstības problēmām un to, kā visaptverošs verifikācijas risinājums, izmantojot mūsu Analog FastSPICE platformu, nodrošina Samsung Foundry progresīvo tehnoloģiju mezglus.

Apmeklējiet šo sesiju un uzziniet, kā jaunākie AFS Harmonic Balance (HB) dzinēja jauninājumi tiek izmantoti kopā ar AFS eXtreme.

User2User: Šī sesija uzsver, kā Mixel sasniedza pirmās kārtas silīcija panākumus ātrgaitas mazjaudas MIPI PHY ar stabilu verifikācijas metodoloģiju, izmantojot Analog FastSpice (AFS-XT) un Symphony.

User2User: Šajā sesijā Analog Bits apraksta, kā viņi izmanto AFS, lai risinātu problēmas, kas saistītas ar silīcija precīza dizaina un verifikācijas sasniegšanu plašā PLL un sensoru portfelī progresīvos procesos.

Apmeklējiet un uzziniet, kā Symphony Mixed-Signal platforma var palīdzēt samazināt atkļūdošanas ciklus un uzlabot produktivitāti.

Apmeklējiet šo sesiju un uzziniet, kā digitāli orientētas jauktu signālu verifikācijas metodoloģijas, tostarp reālo skaitļu modelēšanu, UVM-AMS un UPF-MS, var izmantot, lai uzlabotu SoC verifikācijas caurlaidspēju un uzlabotu laiku nonākšanai tirgū.