
Siemens paplašina sadarbību ar TSMC
TSMC ir sertificējis vairākus Siemens rīkus saviem N2 un N2P silīcija procesiem. Uzņēmumi ir paplašinājuši sadarbību arī silīcija fotonikas, mākoņdatošanas un dizaina pakalpojumu jomā.
Solido Simulation Suite ir integrēts AI paātrinātu SPICE, Fast SPICE un jauktu signālu simulatoru komplekts, kas paredzēts, lai palīdzētu klientiem dramatiski paātrināt kritiskos projektēšanas un verifikācijas uzdevumus viņu nākamās paaudzes analogajiem, jauktā signāla un pielāgotajiem IC dizainiem.

Solido Simulation Suite piedāvā integrētu AI paātrinātu simulatoru komplektu inteliģentam IC projektēšanai un verifikācijai, nodrošinot klientiem ātrāku pārbaudi nākamās paaudzes analogo, jauktu signālu un pielāgotu IC dizainu pēc lieluma.
Paātrināta SPICE simulācija nākamās paaudzes AMS, RF, atmiņas un 3D IC dizainam
Paātrināta FastSpice simulācija SoC un atmiņas dizainam
Paātrināta SPICE simulācija bibliotēkas IP dizainu partijas pārbaudei
Nozares standarta SPICE simulācija nm AMS, RF un pielāgotiem digitālajiem dizainparaugiem
Nozares standarta SPICE simulācija HV, RF un drošībai kritiskām konstrukcijām
Nozares ātrākā jauktā signāla simulācija sarežģītiem IC projektiem
“Mēs esam CMOS attēlu sensoru tehnoloģijas pionieri, virzot inovācijas visās nozarēs, sākot no automobiļu un beidzot ar kinematogrāfiju. Augstas izšķirtspējas un augstas kadru ātruma sensoru pārbaude ir sarežģīta, pateicoties iegūtā pēcizkārtojuma tīkla saraksta milzīgajam lielumam, kas rada vāju vietu simulācijas darbības laika ziņā. Siemens Solido Simulation Suite nodrošināja mums SPICE un FastSpice rīku kopas, kas demonstrēja līdz pat 19x ātrāku mūsu analogo un atmiņas dizainu. Tas ļauj mums ievērojami paātrināt verifikācijas grafikus, vienlaikus dodot mums iespēju paplašināt mūsu ceļvedi ar inovatīvākiem dizaina risinājumiem mūsu klientiem.”
Vieta Duc Truong, Ameteka
“Mēs esam priekšgalā elastīgu un daudzfunkcionālu pamatu I/O izveidē, ļaujot mūsdienu mikroshēmām nevainojami pielāgoties dažādiem tirgiem, saskarnēm, spriegumiem un standartiem, izmantojot vienu I/O dizainu. Mūsu klienti aptver automobiļu, rūpniecības, AI, plaša patēriņa elektronikas, datu centru un tīklu lietojumprogrammas ar konsekventām jaunām dizaina prasībām, kas aptver nobriedušas līdz progresīvām procesu tehnoloģijām, un mēs lepojamies ar to, ka esam labākais partneris mūsu klientiem, lai izveidotu I/O bibliotēkas, kas ļauj un diferencēt viņu produktus, nodrošinot viņiem tirgus priekšrocības ar vislabāko ESD pret viņu konkurenci. Pēc rūpīgas nozares simulatoru novērtēšanas mēs izvēlējāmies Solido Simulation Suite. Lēmuma pamatā bija konsekventa līdz 30X paātrinājuma realizācija ar zeltu precizitāti, kas nozīmē ievērojamus ietaupījumus simulācijas ciklos. Šī sadarbība ļāva mums veiksmīgi ieviest silīcija pārbaudītus dizainus augstsprieguma RF lietojumprogrammām un ieviest izturīgus daudzprotokolu I/O risinājumus, parādot pielāgojamību un efektivitāti progresīvos procesa mezglos.”
Stīvens Fērbenks, Certus Semiconductor
“Mixel izstrādā pasaules klases mazjaudas, liela joslas platuma MIPI PHY IP risinājumus, kas nodrošina efektīvu un uzticamu datu saziņu vairākām lietojumprogrammām un lietošanas gadījumiem, ieskaitot misijai kritiskus automobiļu SoC. Mūsu sarežģītajiem dizainparaugiem nepieciešama lieljaudas un liela apjoma verifikācija, lai tie atbilstu stingrām specifikācijām. Izmantojot Siemens SPICE un jauktu signālu verifikācijas tehnoloģijas, mēs pastāvīgi esam sasnieguši pirmās kārtas panākumus silīcijā. Nesen izlaistais Solido Simulation Suite nodrošināja ievērojamu 3x verifikācijas efektivitātes uzlabojumu ar tādu pašu precizitāti, ļaujot mums ātrāk ieviest jauninājumus un paplašināt savu portfeli.” Maikls Nagib, Mixel
“Kā augstākā līmeņa silīcija intelektuālā īpašuma nodrošinātājam augstas veiktspējas pulksteņa un mazjaudas/ātrgaitas datu saskarnēm mūsu produktiem ir izšķiroša loma mūsdienu SoC. Projektēšanas sarežģītība pie 5 nm un zemāka apvienojumā ar lēnām simulācijām pēc izkārtojuma ļoti lielā ierīču skaita dēļ rada lielas problēmas. Ātra un precīza GAA un FinFET procesu tehnoloģiju konstrukciju simulācija ir obligāta, lai izpildītu mūsu galapatērētāju prasīgās prasības un grafikus. Aktīvi piedaloties Solido™ Simulation Suite agrīnās piekļuves programmā, izmantojot dažādus pēcizkārtojuma dizainus, mēs novērojām iespaidīgu paātrinājumu līdz 11X, vienlaikus saglabājot Spice līmeņa precizitāti. Mēs ceram izmantot Solido Simulation Suite, lai apstiprinātu mūsu vissarežģītākos dizainus, nodrošinot pirmos panākumus silīcijā un sasniedzot mūsu augstas ienesīguma mērķus.”
Rendijs Kaplans, Silīcija radījumi