Calibre 3DStack

Iepakojuma tehnoloģijām, piemēram, ventilatora vafeļu līmeņa iepakojumam (FOWLP), iepakojuma projektēšana un verifikācijas process var būt sarežģīts. Tā kā FOWLP ražošana notiek “vafeļu līmenī”, tajā ir iekļauta masku ģenerēšana, līdzīgi kā SoC ražošanas plūsma. Jānodrošina cieta iepakojuma projektēšanas un verifikācijas plūsmām, lai dizaineri varētu nodrošināt FOWLP ražošanu, ko veic liešana vai OSAT uzņēmums. The Xpedition® Enterprise iespiedshēmas plates (PCB) platforma nodrošina kopprojektēšanas un verifikācijas platformu, kas izmanto gan iepakojumu projektēšanas vidi, gan SoC fiziskās verifikācijas rīkus FOWLP. Calibre 3DStack funkcionalitāte paplašina Calibre marķēšanas līmeņa pārbaudi, lai nodrošinātu KDR un LVS pilnīgu daudzveidīgo sistēmu, tostarp vafeļu līmeņa iepakojuma, pārbaudi jebkurā procesa mezglā, nepārtraucot pašreizējās instrumentu plūsmas un neprasot jaunus datu formātus.

nodrošinātu iepakojuma izgatavojamību un veiktspēju Vafeļu līmeņa iepakojums (WLP), ir nepieciešams integrēt iepakojuma dizaina vidi ar sistēmas mikroshēmas (SoC) verifikācijas rīkiem, lai nodrošinātu iepakojuma izgatavojamību un veiktspēju Vafeļu līmeņa iepakojums (WLP) nodrošina augstāku formas koeficientu un uzlabotu veiktspēju salīdzinājumā ar sistēmas mikroshēmu (SoC) dizain

u. Lai gan ir daudz vafeļu līmeņa iepakojuma dizaina stilu, ventilatora vafeļu līmeņa iepakojums (FOWLP) ir populāra ar silīciju apstiprināta tehnoloģija. Tomēr, lai FOWLP dizaineri nodrošinātu pieņemamu ražu un veiktspēju, elektroniskās dizaina automatizācijas (EDA) uzņēmumiem, ārpakalpojumiem pusvadītāju montāžai un testēšanai (OSAT) un lietuvēm ir jāsadarbojas, lai izveidotu konsekventas, vienotas, automatizētas projektēšanas un fiziskās pārbaudes plūsmas. Pakotņu projektēšanas vides apvienošana ar SoC fiziskās verifikācijas rīkiem nodrošina nepieciešamo kopprojektēšanas un verifikācijas platformu ieviešanu. Ar uzlabotām iespiedshēmas plates (PCB) dizaina iespējām Xpedition Uzņēmuma platforma un paplašinātā Calibre platformas GDSI balstītā verifikācijas funkcionalitāte apvienojumā ar Calibre 3DStack paplašinot, dizaineri tagad var pielietot Calibre die-level signofu KDR un LVS verifikāciju visdažādākajiem 2.5D un 3D sakrautajiem presēšanas mezgliem, ieskaitot FOWLP, lai nodrošinātu izgatavojamību un veiktspēju.