Calibre 3D IC

3D integrētās shēmas (3D IC) parādās kā revolucionāra pieeja projektēšanai, ražošanai un iepakošanai pusvadītāju nozarē. Piedāvājot ievērojamas priekšrocības lieluma, veiktspējas, energoefektivitātes un izmaksu ziņā, 3D IC ir gatavi pārveidot elektronisko ierīču ainavu. Tomēr ar 3D IC nāk jaunas dizaina un verifikācijas problēmas, kas jārisina, lai nodrošinātu veiksmīgu ieviešanu.

Galvenais izaicinājums ir nodrošināt, lai aktīvie mikroshēmojumi 3D IC komplektā darbotos elektriski, kā paredzēts. Dizaineriem jāsāk ar 3D sakrašanās definēšanu, lai projektēšanas rīki varētu saprast savienojamību un ģeometriskās saskarnes visās montāžas sastāvdaļās. Šī definīcija veicina arī savstarpēju parazītu sakabes ietekmes automatizāciju, liekot pamatu termiskās un stresa ietekmes 3D līmeņa analīzei.

Šajā rakstā ir izklāstīti galvenie izaicinājumi un stratēģijas 3D IC dizainā. Multifizikas jautājumi 3D IC, piemēram, elektrisko, termisko un mehānisko parādību kombinētie efekti, ir sarežģītāki nekā 2D dizainos, un jauni materiāli, ko izmanto 3D IC, ievieš neparedzamu uzvedību, prasot atjauninātas projektēšanas metodes, kas ņem vērā vertikālo sakraušanu un starpsavienojumus. Termiskā analīze ir īpaši svarīga, jo siltuma uzkrāšanās var ietekmēt gan elektrisko veiktspēju, gan mehānisko integritāti, apdraudot uzticamību. Pārmaiņas pa kreisi stratēģiju ieviešana var novērst dārgu pārstrādi, integrējot multifizikas analīzi projektēšanas procesa sākumā, savukārt iteratīvais dizains ļauj precizēt lēmumus, jo kļūst pieejami precīzāki dati. Saturs ir paredzēts IC dizaineriem, kas strādā pie mikroshēmām vai 3D IC, pakešu dizaineriem, kas veido uzlabotas daudzveidīgas paketes, un ikvienam, kurš interesējas par jaunākajiem sasniegumiem 3D IC tehnoloģijā.