Kas jauns pusvadītāju iepakojumā 2504

Inženiertehniskā datu pārvaldība IC iepakojumam (EDM-P) ir jauna izvēles iespēja, kas nodrošina reģistrēšanās/izrakstīšanās pārskatīšanas kontroli i3D un XPD datu bāzēs. EDM-P pārvalda arī integrācijas “momentuzņēmuma” failu, kā arī visus dizaina IP avota failus, ko izmanto, lai izveidotu dizainu, piemēram, CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII un OASIS. Izmantojot EDM-P, dizaina komandām var sadarboties un izsekot visu informāciju un metadatus ICP Project mapēm un failiem. Tas ļauj dizaina komandai precīzi pārbaudīt, kuri avota faili tika izmantoti dizainā, pirms tie tiek ierakstīti, lai novērstu kļūdas.

Tagad i3D importē un eksportē 3Dblox failus, kas satur pilnu pakotņu komplektu, kas atbalsta visus trīs datu posmus (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D var arī rakstīt un rediģēt 3Dblox datus, ļaujot tiem virzīt pakārtoto dizaina, analīzes un verifikācijas ekosistēmu. Tam ir iebūvēts atkļūdotājs, kas var identificēt 3Dblox sintakses problēmas 3Dblox lasīšanas laikā, kas ir ļoti noderīgi, strādājot ar trešās puses 3Dblox failiem.

Lai nodrošinātu paredzamo plānošanu un analīzi, lai sniegtu efektīvākus rezultātus, mēs esam ieviesuši vairākas jaunas iespējas, piemēram, jaudas un zemes plakņu prototipēšanu un spēju importēt vienoto jaudas formātu (UPF), lai nodrošinātu precīzāku SI/PI un termisko analīzi. Tā kā testēšana ir liels izaicinājums vairāku mikroshēmu neviendabīgā integrācijā, mēs esam integrējuši Tessent daudzveidīgo spēju projektēšanai testa (DFT) plānošanai.

Dizaineri tagad var analizēt metāla blīvumu visā ierīcē un grīdas plānā, ļaujot izstrādāt izciļņu modeļus, kas samazina deformāciju un stresu. Funkcija ziņo par blīvumu skaitļos, kā arī pārklātos zemes gabalos. Dizaineri var pielāgot precizitāti, lai mainītu precizitāti pret ātrumu.

Viens no galvenajiem 2409. gadā ieviestās jaunās lietotāju pieredzes mērķiem bija uzlabot dizaineru produktivitāti. Tā ietvaros mēs ieviešam ar AI vadītas prognozēšanas komandas, kurās uzzina, kā lietotājs izstrādā un prognozē komandu, kuru viņš varētu vēlēties izmantot tālāk.

Tā kā uzlabotās pakotnes kļūst lielākas, iekļaujot vairāk lietojumprogrammām specifisku integrēto shēmu (ASIC), mikroshēmu un liela joslas platuma atmiņu (HBM), savienojamība ievērojami palielinās, padarot dizaineriem grūtāk optimizēt šo savienojamību maršrutēšanai. Savienojamības optimizācija bija pieejama pirmajā Innovator3D IC izlaidumā, taču drīz kļuva skaidrs, ka dizains pārspēj tās iespējas. Tas noveda pie jauna optimizācijas dzinēja izstrādes, kas var tikt galā ar jauno dizainu sarežģītību, ieskaitot diferenciālos pārus.

Esošais 3D grīdas plāna skats ir vienkāršākais veids, kā pārbaudīt dizaina ierīci un slāņa sakrājumu. Tagad ir vieglāk vizuāli pārbaudīt ierīces montāžu, izmantojot jauno z ass augstuma kontroli. Tas ņem vērā komponenta tipu, šūnas formu, sakrāšanas slāņus, orientāciju un detaļu kaudzes definīciju.

Interaktīvās rediģēšanas veiktspējas nepārtraukta uzlabošana mērķtiecīgos programmatūras izstrādes scenārijos:

• Pārvietojas nepāra leņķa pēdas uz lieliem tīkliem — līdz pat 77% ātrāk
• Izsekojiet segmenta kustību atpakaļ uz sākotnējo atrašanās vietu pēc izsekošanas izsekošanas — līdz pat 8 reizes ātrāk
• Velkot izsekošanas kopni, kurā ir milzīgas tīkla ekranēšanas pēdas — līdz pat 2 reizes ātrāk
• Milzīgu tīkla pēdu spīdēšana — līdz pat 10 reizes ātrāk
• Piespiedu pasūtījumu interaktīvi labojumi liela iepakojuma dizainā, ja ir iespējotas aktīvās atlaides — līdz 16 reizes ātrāk

Bieži vien detalizēta analīze, piemēram, trīsdimensiju elektromagnētiskā (3DEM) modelēšana, ir nepieciešama tikai noteiktā dizaina jomā. Visa dizaina izveide ir laikietilpīga un bieži vien var būt lēna. Šī jaunā iespēja ļauj eksportēt noteiktas izkārtojuma dizaina zonas, kurām nepieciešama simulācija vai analīze, padarot informācijas apmaiņu starp izkārtojumu un HyperLynx efektīvāku.

Dizaineri tagad var filtrēt eDTC komponentus no ģenerētiem ODB++ failiem, ko izmanto substrāta ražošanai.