Šis laidiens piedāvā nākamās paaudzes risinājumu neviendabīgai integrācijas prototipēšanai un uzlaboto 2.5/3D pakešu mezglu, Innovator3D IC, grīdas plānošanai. Tajā ir arī jauna mūsdienīga Xpedition Package Designer lietotāja pieredze, kā arī daudzas jaunas uzlabotas iespējas.
Izlaidums 2409 atjauninājums 3 satur ievērojamas jaunas iespējas un uzlabojumus esošajai funkcionalitātei, piemēram, automatizēta UBM masīva izveide interpozatoriem, automātiska pakotnes izkārtojuma izveide momentuzņēmuma importēšanas laikā un daudz kas cits, uzziniet visu informāciju, lejupielādējot faktu lapu.
Atjauninājums 2409 novērš dizaina sarežģītības šķēršļus, nodrošinot adaptīvu un veiklu lietotāja pieredzi, kas pazemina mācīšanās līknes un nodrošina ātrāko produktivitātes laiku. Prioritāti piešķirot lietošanas ērtumam un vienotai UX, inženieri var strādāt efektīvāk, paātrināt rezultātus un palielināt apmierinātību. Priekšskatīt jauno lietotāju pieredzi Xpedition.
Innovator3D IC ir kabīne 2,5/3D neviendabīgai pusvadītāju integrācijai.
Iepazīstieties ar jaunajām Xpedition Package Designer funkcijām 2409 izlaidumā.
Piezīme. Šis ir saīsināts izlaiduma svarīgāko kopsavilkums. Siemens klientiem vajadzētu atsaukties uz izlaiduma svarīgākajiem punktiem vietnē Atbalsta centrs lai iegūtu detalizētu informāciju par visām jaunajām funkcijām un uzlabojumiem.
