OSAT Alliance partneris
Amkor tehnoloģija
Amkor Technology® ir pasaulē lielākais automobiļu ārpakalpojumu pusvadītāju montāžas un testēšanas (OSAT) pakalpojums. Dibināts 1968. gadā, Amkor ir aizsācis IC iepakojuma un testēšanas ārpakalpojumus.
Amkora misija
Amkor Technology® misija ir būt uzticamam uzticamu montāžas un testēšanas ražošanas pakalpojumu un inovatīvu risinājumu sniedzējam pusvadītāju un mikroelektronikas uzņēmumiem visā pasaulē. Amkor ciešā sadarbība ar klientiem un piegādes ķēdes partneriem tagad ir stratēģisks ražošanas partneris vairāk nekā 300 pasaules vadošajiem pusvadītāju uzņēmumiem, lietuvēm un elektronikas ražotājiem, un tā ir radījusi progresīvas tehnoloģijas, kas ievērojami samazina cikla laiku.
Amkor Technology un Siemens partnerība
Sadarbojoties ar Siemens, Amkor izstrādāja, pārbaudīja un sertificēja SmartPackage™ iepakojuma montāžas dizaina komplekts (PADK), nozares pirmais ADK, kas atbalstīja Siemens Augsta blīvuma uzlabots iepakojums (HDAP) projektēšanas process un rīki. Kopā Amkor godalgoto augstas blīvuma ventilatora izejas (HDFO) procesu un Siemens nozares vadošās tehnoloģijas var izmantot, lai paātrinātu precīzu uzlaboto pakotņu izstrādi un pārbaudi, kas nepieciešamas lietu interneta (IoT), automobiļu, ātrgaitas sakaru, skaitļošanas un mākslīgā intelekta (AI) lietojumprogrammām.
“Amkor ir līderis HDFO tehnoloģijā OSAT uzņēmumiem, un, pieaugot sarežģītām IC ar daudzveidīgu pakotnēm, mēs par prioritāti izvirzījām mentoru balstītu PADK izveidi, lai ievērojami samazinātu cikla laiku. “
“Amkor bija pirmais OSAT uzņēmums, kas pievienojās Mentor OSAT Alliance programmai, un tagad pirmais, kas izveidoja un padarīja pieejamu PADK saviem klientiem. “
Uzziniet vairāk par OSAT Alliance programmu
OSAT ļauj dalībuzņēmumiem izstrādāt, apstiprināt un atbalstīt IC pakešu montāžas dizaina komplektus (ADK), kas veicina plašāku jauno tehnoloģiju izmantošanu bezrūpīgu pusvadītāju un sistēmu uzņēmumiem, kuri meklē lielāku neviendabīgu integrāciju.
