Ražošanas kvalitāte visā projektēšanas procesā
Lai ātrāk nonāktu tirgū, jums ir nepieciešama vienmērīga sadarbspēja starp atslēgu semvadītāja iepakošanas procesi maršrutēšanai, regulēšanai un metāla laukumu aizpildīšanai, nodrošinot kvalitātes rezultātus.
Izgatavošanas prasību ievērošana
Uzlabotām substrāta tehnoloģijām nepieciešamas sarežģītas ar metālu piepildītas zonas. Jums būs vadlīnijas par izplūdes tukšumu ievietošanu, metāla balansēšanu un bumbiņu/izciļņu termiskajām saitēm. Signāla maršrutēšanas, maršruta regulēšanas un metāla laukuma aizpildīšanas veidošanas/rediģēšanas darbību sadarbspēja kļūst obligāta.
Dinamiski izpildīt ar tapeout rezultātiem
Sasniedziet pusvadītāju iepakojuma kvalitāti, pateicoties maršrutēšanas, regulēšanas un laukuma aizpildīšanas operāciju savstarpējai izmantojamībai. Automātiska un interaktīva graduēta degazēšana un metāla balansēšana ļauj līdzsvarot slāņu pārus līdz noteiktajiem sliekšņiem. Izmantojot daudzvītņu dinamisko plakņu dzinēju, rezultāti vienmēr ir gatavi lentei bez pēcapstrādes, pirms varat izveidot OASIS vai GDSII masku komplektus.
