Skip to main content
Šī lapa tiek parādīta, izmantojot automātisko tulkošanu. Tā vietā skatīt angļu valodā?
Datora mikroshēmas tuvplāns.
Pusvadītāju iepakojuma paraugprakse

Integrēta sistēmas līmeņa plānošana un prototipēšana

Vairāku mikroshēmu/ASIC pakotnēm ar neviendabīgu integrāciju nepieciešama agrīna montāžas grīdas plānošana, ja jāsasniedz jaudas, veiktspējas, platības un izmaksu mērķi.

IC pakešu montāžas plānošana un kopoptimizācija

Integrēts IC pakešu plānošanas un prototipēšanas risinājums ļauj arhitektiem un dizaineriem izveidot un optimizēt pilnus IC pakešu komplektus jaudai, veiktspējai, platībai un izmaksām un piegādāt labi kvalificētu prototipu ieviešanai.

PUSVADĪTĀJU IEPAKOJUMA VIDEO

Hierarhiska ierīču plānošana

Šis video parāda, kā hierarhiskā ierīču plānošana var izveidot mikroshēmu/presi, kas pēc tam tiek eksportēta kā ierīce un grīdas plāns, kas atkārtots uz silīcija substrāta.

Integrēti sistēmas līmeņa plānošanas resursi

Uzziniet vairāk par integrētu sistēmas līmeņa IC pakotņu plānošanu un prototipu veidošanu, izmantojot sistēmas savienojamības pārvaldību, starpdomēnu starpsavienojumu optimizāciju un 3D montāžas pārbaudi.

Select...
Savienojamības pārvaldība
all

Sistēmas savienojamības pārvaldība

Daudzveidīgo, daudzkomponentu un daudzsubstrātu IC pakešu dizainu sistēmas līmeņa loģiskās savienojamības izveide un vizualizācija.

Starpdomēnu starpsavienojuma attēls
all

Starpdomēnu starpsavienojumu optimizācija

Sistēmas vizualizācija kā grīdas plāna skats stāva plānā ar savienojamību. Uz noteikumiem balstītu savienojamības optimizāciju var palaist, izmantojot signālu, kopni vai saskarni. Pārlaušanas maršrutēšanu var viegli iekļaut, lai virzītu sistēmas optimizāciju.

Calibre 3DStack
all

Calibre 3DSTACK

Izmantojot Xpedition Substrate Integrator, 3DSTACK unikāli identificē ģeometrijas katrā slānī katrā matricē montāžā, ļaujot precīzi pārbaudīt LVS montāžas un vispārēju pārbaudi.