Skip to main content
Šī lapa tiek parādīta, izmantojot automātisko tulkošanu. Tā vietā skatīt angļu valodā?
IC paketes tuvplāna foto.

Innovator3D IC risinājumu komplekts

Integrēts tehnoloģiju komplekts, izmantojot digitālo dvīņu datu modeli, kas vērsts uz pusvadītāju 2.5/3D neviendabīgās integrācijas galveno darbplūsmu.

Innovator3D IC risinājumu komplekta pārskats

Izveidojiet izrāvienu dizainu, vienlaikus sasniedzot mērķus līdz tirgum, izmantojot sadarbības, drošu un pārvaldītu procesu.

  • Plānojiet sistēmas līmeņa dizainus, izmantojot 3D digitālo dvīņu kabīni
  • Īsākā paredzamajā laika posmā realizējiet dizainus, kas atbilst jaudas veiktspējas zonai (PPA) un izmaksām
  • Analizējiet siltuma un elektriskās īpašības pirms ieviešanas
  • Pārbaudiet sistēmas līmeņa funkcionalitāti un fiziskās saskarnes
Piedāvātās iespējas

Novērst sarežģītības šķēršļus, paātrināt produktivitāti

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

AI ievadīta lietotāja pieredze

Vaicājiet dizaina datus, izmantojot dabiskās valodas komandas, lai iegūtu tūlītējus starpdomēnu rezultātus. Identificējiet kritiskas traucējumu problēmas, kamēr jūsu AI palīgs automātiski filtrē viltus pozitīvus rezultātus. Izmantojiet inteliģentu meklēšanu, lai atrastu saistītus dizaina elementus visā projektā. Apstipriniet vai modificējiet AI ieteiktās dizaina klasifikācijas ar vienu klikšķi un saņemiet aktīvus ieteikumus, pamatojoties uz jūsu darba vēlmēm. Efektīvāk pārvietojieties sarežģītos 3D IC dizainos, jo sistēma mācās no jūsu mijiedarbības un automātiski izceļ iespējamās problēmas, pirms tās kļūst par problēmām.

Īsts 3D digitālais dvīnis

Pārveidojiet savu 3D IC projektēšanas procesu, izmantojot pilnīgu digitālo dvīņu “plānu”, kas atspoguļo visu jūsu ierīces komplektu hierarhiskā 3D modelī. Optimizējiet sistēmas jaudu, veiktspēju, platību un izmaksasparedzamā analīze pirms fiziskās ieviešanas. Veiciet daudzfizikas analīzi un modelēšanu nemanāmi, izmantojot integrētus rīkus, piemēram, Calibre, HyperLynx un Simcenter, lai savlaicīgi apstiprinātu dizainus. Novērst dārgas atkārtojumus, vizualizējot un mijiedarbojoties ar visiem savstarpējo savienojumu līmeņiem vienā holistiskā vidē.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Racionalizēt atbilstību un IP pārvaldību

Efektīvi panākt UCIe protokola atbilstību, izmantojot automatizētu pirmsmaršruta prognozēšanas analīzi un integrētu 3D EM modelēšanu. Izmantojiet uz standartiem balstītu starpsavienojumu atbilstības analīzi un uz piegādātāja modeli balstītu IBIS-AMI simulāciju ātrgaitas sērijveida saitēm.

Nekavējoties piekļūstiet projekta datiem, izmantojot centralizētu informācijas centru, kas reģistrēšanās laikā automātiski iegūst un analizē dizaina datus. Automātiski iestatiet kanāla ātrumu, modulāciju, stimulu kodēšanu un metrisko ziņošanu gan atbilstības analīzei, gan IBIS-AMI simulācijai, vienlaikus saglabājot drošu visu dizaina avota IP versijas kontroli.

demonstrācijas video

3Dblox atbalsts

Šajā demonstrācijas videoklipā tiks parādīts, ka 3Dblox tiek importēts Innovator3D IC. Tālāk redzēsit, kā veikt rediģēšanu un pēc tam, kā eksportēt un atkārtoti importēt, lai redzētu izmaiņas. Jūs varat uzzināt vairāk par 3Dblox un pat pieprasīt piekļuvi darbnīcai, apmeklējot mūsu resursu lapu.

“Uzlabotām neviendabīgām integrācijas platformām, piemēram, EMIB, būtiska ir integrēta grīdas plānošanas un prototipēšanas kabīne ar prognozējošu analīzi. Sadarbojoties ar Siemens EDA, mēs uzskatām, ka Innovator3D IC ir svarīga dizaina tehnoloģijas sastāvdaļa mūsu progresīvajām integrācijas platformām.”
Suks Lī, Ekosistēmu tehnoloģiju biroja viceprezidents un ģenerāldirektors, Intel Foundry

Izpētiet resursus un saistītos produktus

Skatīties

Demonstrācija | Kā Innovator3D IC lasa un raksta 3Dblox

Video | 3D InCites godalgotais risinājums

Klausieties

Podcast apraide | No 2.5D līdz patiesam 3D IC: kas virza nākamo integrācijas vilni

Podcast apraide | Kāpēc 3D IC nepieciešama domāšanas maiņas maiņa un kā to panākt

Lasīt

Brošūra | Innovator3D IC risinājumu komplekts

E-grāmatu sērija | Jūsu ceļvedis veiksmīgai neviendabīgai integrācijai