Skip to main content
Šī lapa tiek parādīta, izmantojot automātisko tulkošanu. Tā vietā skatīt angļu valodā?
Uzlabots pusvadītāju iepakojums

30 dienu izmēģinājumi

Izpētiet Innovator3D IC un Calibre tehnoloģiju diferencētās iespējas šajās autonomajās mākoņu virtuālajās laboratorijās.

Augsta blīvuma uzlabota iepakojuma (HDAP) produktu izmēģinājumi

Cilvēks sēž uz krēsla un, šķiet, strādā pie klēpjdatora.
Innovator3D IC (i3di) un (i3dl)
all

Vārdu un mikroshēmu pusvadītāju izciļņu plānošana

Uzziniet, kā ātri izveidot izgriešanas/mikroshēmu saspiešanas plānus, izmantojot signālu uzdevumus.

Attēlā redzama persona, kas stāv liela ekrāna priekšā, parādot krāsainu abstraktu dizainu.
Innovator3D IC (i3di) un (i3dl)
all

Izstrādājiet silīcija interpozatoru

Uzziniet, kā izveidot silīcija interpozatoru, kas satur sistēmu mikroshēmā (SoC), kas savienota ar liela joslas platuma atmiņām (HBM), izmantojot Innovator3D IC Integrator (i3Di) un Innovator3D IC Layout (i3DL).

Programmatūras saskarnes ekrānuzņēmums, kurā tiek parādīta paredzama termiskā analīze ar dažādiem grafikiem un datu punktiem.
KALIBRA 3DTERMISKAIS IZMĒĢINĀJUMS
all

Atbloķējiet agrīnu siltuma ieskatu, izmantojot Calibre 3DThermal

Uzziniet, kā veikt agrīnu paredzamo termisko analīzi uz uzlabotām pusvadītāju pakotnēm. Uzziniet, kā Calibre 3DThermal novērš pakārtotas ieviešanas galvassāpes, optimizējot dizainu uzlabotai veiktspējai un uzticamībai.

Padziļiniet zināšanas par pusvadītāju iepakojumu

Klientu atbalsts

Siemens piedāvā pasaules klases klientu atbalstu visiem IC Packaging produktiem. Sazinieties ar mums jau šodien.

Uzziniet vairāk

IC iepakojuma emuārs

Sekojiet līdzi jaunākajiem jaunumiem un svarīgākajiem IC Packaging programmatūras jaunumiem.

Uzziniet vairāk

Sazinieties ar mums

Runājiet ar IC iepakojuma ekspertu un saņemiet atbildes uz visiem jūsu IC Packaging programmatūras jautājumiem.

Sazinieties ar mums