Pusvadītāju iepakojuma paraugprakse
IC pakešu dizainera produktivitāte un efektivitāte
IC iepakojuma automatizācija un inteliģenta dizaina izstrāde palīdz dizaineriem sasniegt dizaina veiktspējas un kvalitātes mērķus un dizaina grafikus.
3D dizaina izmantošana IC iepakojuma efektivitātei
Vairāku mikroshēmu/ASIC iepakojumos bieži tiek izmantoti substrāti ātrgaitas integrācijai un lodveida režģu masīvi (BGA) savienošanai, ieskaitot mehāniskos stiprinātājus un siltuma izkliedētājus. IC pakete var izskatīties kā Manhetenas panorāma. Spēja vizualizēt/rediģēt 3D formātā samazina kļūdas un samazina dizaina ciklus.
TEHNOLOĢIJU PĀRSKATS
2D un 3D nodrošina produktivitāti un efektivitāti
Dizaineri var vienlaikus skatīt un rediģēt savus IC pakotnes dizainus 2D un 3D formātā