IC iepakojuma dizaina plūsmas
Mūsdienu augstas veiktspējas izstrādājumiem ir nepieciešams uzlabots IC iepakojums, kurā tiek izmantots neviendabīgs silīcijs (čipleti), lai to integrētu vairāku mikroshēmu, uz vafeļu bāzes HDAP iepakojumos. Dažādiem vertikālajiem tirgiem bieži ir īpašas vajadzības un atbilstošas dizaina plūsmas, kā parādīts zemāk.
Kopējās rūpniecības pusvadītāju iepakojuma dizaina plūsmas
Uzlabots pusvadītāju iepakojums ir kritisks nozarēs, kurās obligāta ir augstas veiktspēja.
Sistēmu uzņēmumi
Integrējot funkcionalitāti sistēmās iepakojumos, automobiļu piegādātāji var nodrošināt lielākas elektronikas iespējas mazākā, uzticamākā un zemāku izmaksu formā. Uzņēmumiem, kas savās sistēmas PCB iekļauj pielāgotus augstas veiktspējas pusvadītājus, piemēram, telekomunikācijas, tīkla slēdžus, datu centra aparatūru un augstas veiktspējas datoru perifērijas ierīces, nepieciešama neviendabīga integrācija, lai apmierinātu veiktspēju, lielumu un ražošanas izmaksas. Siemens pusvadītāju iepakojuma risinājuma galvenā sastāvdaļa ir Innovator3D IC, kurā mikroshēmu/ASIC, iepakojumu un sistēmas PCB substrātu tehnoloģijas var tikt prototipētas, integrētas un optimizētas, izmantojot sistēmas PCB kā atsauci paketes izslēgšanas un signālu piešķiršanas vadīšanai, lai nodrošinātu labākos savā klasē rezultātus.
Mazākas izmaksas tiek panāktas arī, integrējot funkcionalitāti sistēmās iepakojumā (SiP), un tas ir fakts, ko automobiļu apakšsistēmu piegādātāji izmanto, izstrādājot mmWave tehnoloģijas un produktus.
Aizsardzības un aviācijas un kosmosa uzņēmumi
Daudzmikroshēmu moduļi (MCM) un System-In-Packages (SiP), kas izstrādāti to PCB kontekstā, lai izpildītu veiktspējas un izmēra prasības. Parasti izmanto militārie un aviācijas un kosmosa uzņēmumi, lai izpildītu veiktspējas un izmēra/svara prasības. Īpaši svarīga ir spēja prototipēt un izpētīt loģisko un fizisko arhitektūru pirms pārejas uz fizisko dizainu. Innovator3D IC nodrošina ātru vairāku substrātu prototipu veidošanu un montāžas vizualizāciju MCM un SiP plānošanai un optimizācijai.
OSAT un lietuves
Iepakojuma izstrāde un verifikācija prasa sadarbību ar galaproduktu klientiem. Izmantojot kopīgus rīkus, kuriem ir integrācija un funkcionalitāte, kas nepieciešama darbībai gan pusvadītāju, gan iepakojuma jomās, un izstrādājot un izvietojot pārbaudītus procesam optimizētus dizaina komplektus (piemēram, PADK un PDK), OSAT, lieštavas un to klienti var sasniegt dizaina, ražošanas un montāžas paredzamību un veiktspēju.
Fabless pusvadītāju uzņēmumi
Pusvadītāju pakešu prototipēšana un plānošana, izmantojot STCO metodoloģijas, ir kļuvusi obligāta, tāpat kā PADK/PDK nepieciešamība no lietnes vai OSAT. Heterogēna integrācija ir izšķiroša nozīme tirgos, kur galvenā ir veiktspēja, maza jauda un/vai lielums vai svars. Innovator3D IC palīdz uzņēmumu prototipu, integrēt, optimizēt un pārbaudīt IC, iepakojuma un atsauces PCB substrātu tehnoloģijas. Būtiska ir arī spēja patērēt PADK/PDK zīmju ražošanai, un Calibre tehnoloģiju izmantošana nodrošina gan kvalitātes konsekvenci, gan samazinātu risku.
3DBloxTM
TSMC 3Dblox valoda ir atvērts standarts, kas paredzēts, lai veicinātu atklātu savietojamību starp EDA projektēšanas rīkiem, izstrādājot 3DIC neviendabīgas integrētas pusvadītāju ierīces. Siemens lepojas, ka ir apakškomitejas loceklis, un ir apņēmies sadarboties ar citiem komitejas locekļiem un veicināt 3Dblox aparatūras apraksta valodas izstrādi un ieviešanu.
Uzziniet vairāk par silīcija interpozatoru projektēšanu
Šajā videoklipā jūs uzzināsiet par silīcija interpozatoru projektēšanu 2.5/3DIC neviendabīgai integrācijai.