INFOGRAFIKA
all
Noskūties līdz pat 30% no dizaina cikla
XpD ir paredzēts uzlaboto pusvadītāju iepakojuma tehnoloģiju fiziskai projektēšanai, pārbaudei un modelēšanai.
Pusvadītāju iepakojuma paraugprakse
IC iepakojuma projektēšanas jaudas atbalsts un veiktspēja
Tā kā vairāku mikroshēmu/ASIC dizainu veidošana ir vairāku miljonu tapu komplekti, ir ļoti svarīgi, lai IC iepakojuma rīki varētu tikt galā ar šo jaudu, vienlaikus nodrošinot produktivitāti un lietojamību.
Efektīvs miljonu tapu plus IC iepakojuma dizaina atbalsts
Mūsdienu vairāku mikroshēmu/ASIC pakotnes parasti izmanto substrātus ātrgaitas integrācijai un pakešu BGA savienošanai ar PCB. Šī montāža bieži pārsniedz miljonu vai vairāk tapu. Ir ļoti svarīgi, lai jūsu IC iepakojuma rīki varētu tikt galā ar jaudu un nodrošinātu produktivitāti un lietojamību.
TEHNOLOĢIJU PĀRSKATS
Atbalsts jaudai un veiktspējai
Xpedition Substrāta integrators un Xpedition Package Designer ir izstrādāts, lai nodrošinātu produktivitātes sniegumu miljoniem pin plus dizainu.
RESURSI
IC iepakojuma projektēšanas jaudas atbalsts un veiktspēja
Uzziniet vairāk par IC iepakojuma dizainera produktivitāti un efektivitātes iespējām un priekšrocībām.
TEHNOLOĢIJU PĀRSKATS
all
Ātra miljona tapu veidņu izveide plānošanai
Veiktspējas un projektēšanas jaudas atbalsts īpaši augsta tapu skaita dizainu prototipēšanai un plānošanai. Noskatieties, kā 1 miljona kontaktu ierīces ar 4000 kontaktu reģioniem izveidošana prasa mazāk nekā 30 sekundes.