Skip to main content
Šī lapa tiek parādīta, izmantojot automātisko tulkošanu. Tā vietā skatīt angļu valodā?
Datora mikroshēmas tuvplāns.
Pusvadītāju iepakojuma paraugprakse

Vienlaicīga komandas pusvadītāju pakotnes dizains

Jauno pusvadītāju pakešu sarežģītībai ir nepieciešami vairāki kvalificēti dizaina resursi, lai tie darbotos vienlaikus un asinhronā veidā, lai izpildītu grafikus un pārvaldītu attīstības izmaksas.

Vienlaicīgs komandas dizains

Vairāku mikroshēmu/ASIC dizaini bieži tiek integrēti, izmantojot interpozerus, kas ir izaicinoši ne tikai milzīga izmēra dēļ, bet arī tāpēc, ka ir nepieciešami vairāki prasmju kopi. Efektīvi projektējiet pusvadītāju paketes ar vienlaicīgu komandas dizainu.

Samaziniet pusvadītāju paketes projektēšanas ciklus

Ir pierādīts, ka vienlaicīga inženierija vissarežģītākajām pusvadītāju pakotnēm samazina projektēšanas cikla laiku par 40 līdz 70%. Ļaujiet vairākiem dizaineriem vienlaicīgi piekļūt un rediģēt to pašu dizainu ar reāllaika redzamību, kas atbalsta dizainu vietējos un globālajos tīklos. Papildu priekšrocības ietver konkurences diferenciāciju, uzlabotu laiku tirgū, samazinātu izmaksu un uzlabotu dizaina kvalitāti.

vienlaicīgs dizains- xpedition uzņēmums

Vienlaicīgi uz komandu balstīti dizaina resursi

Uzziniet vairāk par vienlaicīgām komandas dizaina iespējām un priekšrocībām.