3D IC resursu bibliotēka

Izpētiet un nodrošiniet produktu diferenciāciju ātrāk, izmantojot 3D neviendabīgu mezglu un veiktspējai optimizētu mikroshēmu integrāciju ar Siemens EDA mārketinga vadošo 3D IC risinājumu.

Baltās grāmatas

Raksti

Futūristiska shēmas plate ar sarežģītu savstarpēji savienotu komponentu un ceļu tīklu.

Pusvadītāju inženierijas raksts: sagatavošanās 3D IC

Pusvadītāju inženierija intervēja nozares ekspertus, lai uzzinātu vairāk par
sagatavošanās 3D IC un to ietekme uz pašreizējiem rīkiem un darbplūsmām.

Attēlā redzama zila un zaļa mikroshēma ar 3D efektu.

EDA izaicinājumi 3D IC sakraušanas tehnoloģijai

Inženierzinātnes apsēdās kopā ar nozares ekspertiem, lai uzzinātu vairāk par izaicinājumiem
izmaiņas projektēšanas rīkos un metodoloģijās, kas nepieciešamas 3D IC izstrādei
iepakojums.

Pētnieks tur rokā mikrokontrolleri, iespējams, strādājot pie projekta.

Ātrāka 3D IC inovāciju nodrošināšana

Ātrākai 3D IC inovāciju nodrošināšanai ir nepieciešami pamati iespējotāji veiksmīgai neviendabīgai 3D IC ieviešanai. Uzziniet par šiem iespējotājiem un sistēmas kopoptimizācijas (STCO) pieeju šajā SemiWiki rakstā.

Darbplūsmas diagramma, kurā parādīti dažādi soļi un procesi projektu vadības sistēmā.

Piecas galvenās darbplūsmas 3D IC iepakojuma panākumiem

Piecas darbplūsmas ieviešanas fokusa jomas ir piemērotas pārvaldītam metodoloģijas procesam, kas samazina risku un izmaksas, vienlaikus paātrinot laiku ienākšanas tirgū ieguvumus. Uzziniet vairāk par piecām darbplūsmām šajā Semiwiki.com rakstā.

Persona strādā pie datora ar ekrānā parādītu tīkla sarakstu.

3D IC - sistēmas līmeņa tīkla saraksta pārvaldība

Uzlabotos iepakojumu dizainos dizaineri var saskarties ar problēmām, pārvaldot sistēmas līmeņa tīkla sarakstu 3D IC mezgliem. Šajā Semiwiki.com rakstā skatiet, kā dizaineri var izveidot sistēmas līmeņa tīkla sarakstu, lai pārbaudītu savienojamības kļūdas.

Persona izmanto datoru ar ekrānu, kurā redzams grafiks un teksts.

Uzticības un elastības veidošana 3D-IC sistēmā

Veidojiet uzticību un elastību 3D IC sistēmas līmeņa projektēšanā sistēmas savienojamībai. Uzziniet par pāreju uz uzlabotām sistēmas līmeņa savienojamības plūsmām šajā Tech Design Forum rakstā.

Grafika ar zilu fonu un baltu tekstu, kurā treknrakstā ir rakstīts “St Cloud State University”.

3D IC arhitektūras plānošana

Sistēmu un tehnoloģiju kopoptimizācija ņem vērā arhitektūras un tehnoloģiju kompromisus agrāk un ļauj dizaineriem apsvērt vairāk scenāriju. Uzziniet par priekšējās arhitektūras plānošanu šajā Semiwiki.com rakstā.

Grafika, kurā redzama datora mikroshēma ar tekstu “Ready, Set, Go! Pārspējot Mūra likumu ar 3D IC. “

Gatavs, iestatiet, dodieties: Mūra likuma pārspēšana ar 3D-IC

Lai sasniegtu pilnu 3D IC potenciālu, ir nepieciešamas rentablas priekšējās konstrukcijas pieejas, kas ļauj inženieriem un arhitektiem novērtēt dizaina iespējas un to ietekmi. Uzziniet vairāk šajā rakstā par pusvadītāju inženieriju.

Siemens daudzsubstrātu 3D IC montāža ar dažādiem komponentiem un slāņiem.

Barjeru izšķīdināšana vairāku substrātu 3D-IC

Nodrošiniet veidnes, silīcija interpozera un organiskā substrāta paredzēto savienojamību. Uzziniet vairāk par sistēmas līmeņa savienojamības uztveršanu un montāžas verifikācijas izpildi šajā rakstā Pusvadītāju inženierija.

Stāva plāna skats uz ēku ar režģa izkārtojumu un dažādām telpām un koridoriem.

Savienojamības uztveršana montāžas pārbaudei 2.5

Montāžas savienojamības uztveršana montāžas pārbaudei ir izaicinājums 2.5D un 3D dizainam. Uzziniet par pilnīgas attēla uzņemšanu šajā Tech Design Forum rakstā.

Shēmas plate ar pilsētai līdzīgu perspektīvu, parādot savstarpēji savienotus ceļus un komponentus.

Dizains 3D IC dizainu testēšanai kļūst pilngadīgs

Kādas tehnoloģijas atbilst jaunajiem DFT 3D testa standartiem un kur var palīdzēt automatizētu risinājumu izstrāde? Uzziniet vairāk par 3D IC dizainu testēšanai šajā 3D InCities rakstā.