all
Dizaina plūsmas
Pusvadītāju iepakojums ir kritisks nozarēs, kurās veiktspēja, joslas platums un jauda ir obligāta.
2.5/3D pusvadītāju neviendabīga integrācija
Integrēts kabīnes vadīts pusvadītāju iepakojuma risinājums, kas aptver visu, sākot no prototipēšanas/plānošanas līdz detalizētai ieviešanai un parakstīšanai visām pašreizējām un jaunajām substrāta integrācijas platformām. Mūsu risinājumi palīdz sasniegt jūsu silīcija mērogošanas un pusvadītāju veiktspējas mērķus.
Paziņojums presei
Siemens iepazīstina Innovator3D IC
Siemens digitālās nozares Software paziņo Innovator3D IC, tehnoloģija, kas nodrošina ātru, paredzamu ceļu kabīni ASIC un mikroshēmu plānošanai un neviendabīgai integrācijai, izmantojot jaunākās un vismodernākās pusvadītāju iepakojuma 2.5D un 3D tehnoloģijas un substrātus pasaulē.
Kas veicina pusvadītāju neviendabīgu integrāciju?
Lai virzītos uz priekšu progresīvā pusvadītāju integrācijā, jums jāapsver seši galvenie panākumu pīlāri.
Integrēta sistēmas līmeņa prototipēšana un grīdas plānošana
Lai sasniegtu jaudas, veiktspējas, platības un izmaksu mērķus, neviendabīgi integrētie mikroshēmu/ASIC projekti nosaka nepieciešamību pēc agrīnas komplektu montāžas grīdas plānošanas.
Vienlaicīgs komandas dizains
Ņemot vērā mūsdienu jauno pusvadītāju pakešu sarežģītību, dizaina komandām vienlaicīgi un asinhroniski jāizmanto vairāki kvalificēti dizaina resursi, lai izpildītu grafikus un pārvaldītu attīstības izmaksas.
Ražošanas kvalitāte visā projektēšanas procesā
Lai ātrāk nonāktu tirgū, jums ir nepieciešama nevainojama sadarbspēja starp galvenajiem maršrutēšanas, regulēšanas un metāla laukumu aizpildīšanas procesiem, kas nodrošina rezultātus, kuriem nepieciešama minimāla zīmju tīrīšana.
Efektīva augstas joslas platuma atmiņas (HBM) integrācija
Izmantojot automatizāciju un inteliģentu dizaina IP replikāciju, dizainparaugiem, kas vērsti uz HPC un AI tirgiem, ir lielāka iespēja sasniegt dizaina grafikus un kvalitātes mērķus.
Dizainera produktivitāte un efektivitāte
Pateicoties mūsdienu IC pakotņu sarežģītībai, dizaina komandas var gūt labumu no patiesas 3D dizaina vizualizācijas un rediģēšanas.
Projektēšanas jaudas atbalsts un veiktspēja
Tā kā vairāku mikroshēmu/ASIC konstrukcijas tiek sadalītas vairāku miljonu kontaktu mezglos, ir ļoti svarīgi, lai projektēšanas rīki varētu tikt galā ar šo jaudu, vienlaikus nodrošinot produktivitāti un lietojamību.
Uzlabota pusvadītāju iepakojuma paraugprakse
Mūsdienās pusvadītāju iepakojuma projektēšanas komandām ir jāpieņem neviendabīga integrācija, izmantojot vairākas mikroshēmas/ASIC, lai risinātu augstāku pusvadītāju izmaksu, zemākas ražas un tīkla izmēra ierobežojumu liekuma punktu.
Pusvadītāju iepakojuma izaicinājumi un risinājumi
Atklājiet galvenos izaicinājumus pusvadītāju iepakojumā un izpētiet inovatīvus risinājumus neviendabīgas integrācijas atbalstam.
