silīcija vafele, kas atspoguļo dažādas krāsas

Lietošanas risinājumi

Fabless/liešanas ecosystem risinājumi

Siemens EDA rīki, resursi un zināšanas ļauj veiksmīgi izveidot un ražot vismodernākos un sarežģītākos IC, IP un SoC produktus. Siemens EDA, kas ir pierādīts ikdienas darbībā projektēšanas uzņēmumos un lietuvēs, sadarbībā un inovācijā atbalsta bezrūpniecības/liešanas ecosystems.

Mediju telpa

Lietošanas ziņas

Persona, kas valkā zilu kreklu un austiņas, sēž pie rakstāmgalda ar vairākiem datora monitoriem, kas parāda dažādu informāciju.

Paziņojums presei

Siemens & GlobalFoundries: AI pusvadītāju piegādei

Siemens un GlobalFoundries sadarbojas, lai ieviestu AI vadītu ražošanu, uzlabojot pusvadītāju veiktspēju, efektivitāti un drošību kritiskai infrastruktūrai un progresīvām nozarēm.

Preses relīzes attēls, kurā redzama persona, kurai ir karte ar logotipu un tekstu.

Paziņojums presei

Siemens un TSMC: 3D IC un AI shēmas dizaina paātrināšana

Siemens un TSMC: 3D IC un AI mikroshēmu dizaina paātrināšana ar jauniem sertifikātiem un sadarbību progresīvām procesu tehnoloģijām, ļaujot savstarpējiem klientiem ātrāk ieviest jauninājumus, izmantojot AI, 3D IC un modernus iepakojuma risinājumus.

Paziņojums presei

Siemens un UMC uzlabo EM/IR kritumu analīzi

Siemens un UMC sadarbojas, lai integrētu mPower programmatūru elektromigrācijai un IR kritumu analīzei, uzlabojot mikroshēmu dizaina optimizāciju, uzticamību un paātrinot progresīvu pusvadītāju risinājumu nonākšanas laiku tirgū.

Silīcija vafeles attēls ar vairākiem zilajiem toņiem, kas to atspoguļo.

Paziņojums presei

Rapidus un Siemens sadarbojas ar 2 nm pusloku

Siemens & Rapidus sadarbojas, lai izstrādātu 2 nm procesa dizaina komplektu, izmantojot Siemens Calibre platformu, uzlabojot modernu loģisko pusvadītāju dizainu, verifikāciju un ražošanu.

Calibre Defect Management programmatūras reklāmas attēls, kurā redzama persona zilā kreklā un datora ekrānā.

Paziņojums presei

Siemens un Samsung Foundry: uzlabotas EDA inovācijas

Siemens un Samsung Foundry paplašina sadarbību, sertificējot Siemens EDA portfeli Samsung progresīvajām procesu tehnoloģijām (14nm-2nm) un ieviešot kopīgas inovācijas.

paziņojums presei

Siemens un Intel Foundry veicina sadarbību

Siemens un Intel Foundry padziļina partnerību ar vairākiem sertifikātiem, atjauninātām atsauces plūsmām un tehnoloģiju iespējošanu nākamās paaudzes IC un uzlabotam iepakojumam, tostarp pievienojoties Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance.

Preses relīzes attēls, kurā redzams cilvēks uzvalkā un kaklasaitē, kas stāv pjedestāla priekšā ar mikrofonu.

Paziņojums presei

Siemens sadarbojas ar TSMC, lai veicinātu inovācijas

Siemens un TSMC padziļina sadarbību, sertificējot Siemens Calibre, AFS un Solido risinājumus TSMC N2P, A16 un 3DFabric procesiem, paātrinot nākamās paaudzes pusvadītāju dizainu.

Liešanas pasākumi

Tiešraides pasākums

TSMC NA tehnoloģiju simpozijs 2026

Pievienojieties Siemens EDA TSMC Ziemeļamerikas tehnoloģiju simpozijā klātienē Santaklārā, Kalifornijā.

2026. gada 22. aprīlis

Santaklāra, Kalifornija

Tiešraides pasākums

Kalibrs Intel Foundry Direct Connect 2026

Pievienojieties Calibre Intel Foundry Direct Connect 2026 Sanhosē konferenču centrā Sanhosē, Kalifornijā.

2026. gada 24. marts

Santaklāra, Kalifornija

Cilvēks stāv baltas sienas priekšā ar zilu un baltu logotipu.

Tiešraides pasākums

Samsung SAFE forums ASV 2026

Mēs aicinām savus klientus un partnerus pievienoties mums Samsung SAFE forumā Sanhosē, Kalifornijā. Datumi tiks atjaunināti, tiklīdz tie būs pieejami.

2026. gada vasara

Samsung Semiconductor ASV pilsētiņa

Siemens EDA

TSMC OIP Ecosystem forumi 2026

Tiešraides pasākums

Pievienojieties Siemens EDA, lai uzzinātu, kā mēs sadarbojamies ar TSMC un savstarpējiem klientiem, lai izstrādātu inovatīvu EDA tehnoloģiju.

2026. gada rudens

Santa Clara, CA ASV

Liteņu ekosistēmu sadarbība

Siemens EDA instrumenti ir pierādīti pusvadītāju lietuvēs visā pasaulē. Sadarbība ar lielākajām lietuvēm nodrošina ātrāku piekļuvi rīkiem, kas nepieciešami progresīviem ražošanas procesiem, kā arī funkcionalitāti un veiktspēju, kas nepieciešama, lai turpinātu panākumus izveidotos procesa mezglos.

GlobalFoundries Inc. (GF) ir viens no pasaules vadošajiem pusvadītāju ražotājiem, kas piedāvā unikālu dizaina, izstrādes un ražošanas pakalpojumu sajaukumu gan vismodernākajām, gan galvenajām tehnoloģijām. GlobalFoundries no jauna definē inovācijas un pusvadītāju ražošanu, izstrādājot un piegādājot ar funkcijām bagātus procesu tehnoloģiju risinājumus, kas nodrošina vadošo sniegumu visaptverošos augstas izaugsmes tirgos. GlobalFoundries un Siemens EDA bieži sadarbojas plašā projektu klāstā, lai uzlabotu projektēšanas, verifikācijas un ražošanas procesu produktivitāti un rezultātus saviem savstarpējiem klientiem.

GlobalFoundries

GlobalFoundries pārklājuma tabula

Siemens EDA IC portfelis

Fiziskā pārbaude

Divvietība/vairāku rakstu

Rakstu saskaņošana (DRC +)

LVS

Parazītu ekstrakcija

MIN

Enerģijas integritāte un EM¹

LFD

Piepildi²

DFM vērtēšana

CAA

Custom Design

Vieta un maršruts

Ķēdes simulācija

12 nm

✔

14 nm

✔

●

✔

22nm

✔

REQ

✔

28 nm

✔

●

✔

40nm

✔

●

45nm³

✔

●

65/55 nm

✔

●

✔

90nm

✔

●

✔

0,13 um

✔

●

✔

0,18um

✔

●

✔

> = 0,35um

✔

●

✔: sertificēts; REQ: tikai pēc pakalpojuma pieprasījuma (no 2026. gada janvāra)

[1]: mPower Digital ir sertificēts visiem tehnoloģiju mezgliem. Analog oficiāli neatbalsta GF, bet mPower produktu komanda var atbalstīt klientus pēc pieprasījuma.

[2]: Calibre SmartFill ir POR (ieraksta plāns) zem 20 nm un Dummy Fill virs 20 nm.

[3]: 45 nm procesa mezgls īpaši atbalsta RF SOI CMOS tehnoloģiju.

[4]: 55nm ir DRC+komplekts, bet 65 nm nav.

[5]: Calibre PERC klājs ir pieejams tikai 55LP PDK, bet ne citiem 65/55 nm PDK.

●: Siemens nodrošinās tehniskos failus tiem procesa mezgliem, kas nav sertificēti. Lūdzu, sazinieties ar Aprisa produktu komandu par saviem pieprasījumiem.

Intel Foundry piedāvā plašu ražošanas pakalpojumu klāstu, lai apmierinātu jūsu unikālās produktu vajadzības, sākot no masku ražošanas līdz vafeļu ražošanai līdz nozarē vadošajām šķirošanas un pārbaudes iespējām. Intel uzlabotās iepakošanas metodes ļauj integrēt dažādus skaitļošanas dzinējus vairākās procesu tehnoloģijās ar veiktspējas parametriem, kas līdzīgi vienai matricai, bet ar platformas darbības jomu, kas ievērojami pārsniedz vienas formas integrācijas lieluma robežu. Kā pasaules līderis pētniecības un attīstības (R&D) un ražošanas jomā Intel nepārtraukti cenšas optimizēt un nodrošināt nozarē vadošos platformu risinājumus mūsu klientiem katram esošajam un mainīgajam tirgus segmentam.

Intel Foundry

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance ir apņēmusies izveidot ekosistēmu nākamās paaudzes sistēmas uz mikroshēmas (SoC) projektēšanai un ražošanai, kas ražotas, izmantojot Intel Foundry vadošās procesa tehnoloģijas. Iniciatīva veicina sadarbību starp Intel Foundry un tās ekosistēmas partneriem, koncentrējoties uz riska samazināšanu un dizaina šķēršļu novēršanu, vienlaikus paātrinot savstarpējo klientu produktu nonākšanas laiku tirgū. Alianses ietvaros Siemens EDA cieši sadarbosies ar Intel Foundry, lai optimizētu savus labākos savā klasē IC dizaina rīkus, plūsmas un metodoloģiju Intel pasaules klases procesiem.

Intel Foundry paātrinātājs - EDA Alliance

Intel Foundry pārklājuma tabula

Siemens EDA IC portfelis	Fiziskā pārbaude	Divvietība/vairāku rakstu	Rakstu saskaņošana	LVS	Parazītu ekstrakcija	MIN	Viedais aizpildījums	Ķēdes simulācija
14 Angstrom klase (14A)	✔	Izgatavots Foundry		✔	CCI uz StarRC	✔	✔	✔
18 Angstrom klase (18A)	✔	Izgatavots Foundry		✔	CCI uz StarRC¹	✔	✔	✔
7 nm (Intel3)	✔	Izgatavots Foundry	✔	✔	CCI uz StarRC	✔		✔
16 nm (Intel16)	✔			✔	CCI uz StarRC	✔	✔	✔

✔: sertificēts (no 2026. gada janvāra)

[1]: XACT bija iespējots parazītu ekstrakcijai Intel Foundry 18A procesa mezglā, bet netika izlaists ārējiem klientiem.

Taivānas pusvadītāju ražošanas uzņēmums (TSMC) bija tīras spēles liešanas biznesa modeļa pionieris. Izvēloties neprojektēt, neražot un tirgot pusvadītāju izstrādājumus ar savu vārdu, TSMC panākumu atslēga vienmēr ir bijusi koncentrēties uz klientu panākumiem. TSMC ražoti pusvadītāji kalpo globālai klientu bāzei, kas ir liela un daudzveidīga, ar plašu lietojumprogrammu klāstu, ko izmanto dažādos gala tirgos, tostarp viedtālruņos, augstas veiktspējas skaitļošanā, lietu internetā (IoT), automobiļos un digitālajā plaša patēriņa elektronikā.

TSMC

TSMC EDA Alliance samazina dizaina šķēršļus, lai klienti izmantotu TSMC procesu tehnoloģijas. Kā EDA alianses partneris Siemens EDA cieši sadarbojas ar TSMC dizaina tehnoloģiju komandām, lai risinātu savstarpējās klientu dizaina vajadzības, nodrošinot jaunas EDA rīka funkcijas, kas atbilst TSMC progresīvajam procesu izstrādes ceļvedim, kā arī ieviešot TSMC dizaina metodoloģiju atsauces plūsmās. Izmantojot šo sadarbību, TSMC un Siemens EDA ļauj savstarpējiem klientiem labāk sasniegt savu PPA mērķi īsākā laika periodā.

TSMC EDA Alliance

TSMC pārklājuma tabula

Siemens EDA IC portfelis	Fiziskā pārbaude	Divvietība/vairāku rakstu	Rakstu saskaņošana	LVS	Parazītu ekstrakcija	MIN	Jaudas integritāte un EM	Aizpildi¹	Custom Design	Vieta un maršruts	Ķēdes simulācija
14 Angstrom klase (A14)	✔	✔	✔	✔	NOSLAUCĪT	✔		✔			✔
16 Angstrom klase (A16)	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔			✔
2nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	NOSLAUCĪT	✔		NOSLAUCĪT	✔
3 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
4nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
5 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
7 nm/6 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	NOSLAUCĪT	✔	✔
16 nm/12 nm	✔	✔		✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
28 nm/22 nm	✔			✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
45 nm/40 nm	✔			✔	✔			✔	✔	✔	✔
65 nm/55 nm	✔			✔	✔			✔	✔	●	✔
90nm	✔			✔	✔				✔	●	✔
0,13um/ 0,11um	✔			✔	✔				✔	●	✔
> = 0,18um	✔			✔	✔				✔	●	✔

✔: sertificēts; WIP: nepabeigts darbs (no 2026. gada janvāra)

[1]: Calibre SmartFill ir POR (ieraksta plāns) zem 20 nm un Dummy Fill virs 20 nm.

●: Siemens nodrošinās tehniskos failus tiem procesa mezgliem, kas vēl nav sertificēti. Lūdzu, sazinieties ar Aprisa produktu komandu par saviem pieprasījumiem.

Vai esat gatavs uzzināt vairāk par Calibre?

Mēs esam gatavi, lai atbildētu uz jūsu jautājumiem! Sazinieties ar mūsu komandu jau šodien

Zvaniet: 1-800-547-3000

Runājiet ar ekspertu

Calibre konsultāciju pakalpojumi

Mēs palīdzam jums pieņemt, izvietot, pielāgot un optimizēt jūsu sarežģīto dizaina vidi. Tieša piekļuve inženierijām un produktu izstrādei ļauj mums izmantot dziļas jomas un priekšmetu zināšanas.

Konsultāciju pakalpojumi

Atbalsta centrs

Siemens atbalsta centrs nodrošina visu vienā ērti lietojamā vietā -
zināšanu bāze, produktu atjauninājumi, dokumentācija, atbalsta gadījumi, informācija par licencēm/pasūtījumiem un daudz kas cits.

Sazinieties ar atbalsta dienestu

Calibre IC dizains un ražošana

Calibre rīku komplekts nodrošina precīzu, efektīvu, visaptverošu IC verifikāciju un optimizāciju visos procesa mezglos un dizaina stilos, vienlaikus samazinot resursu izmantošanu un lentēšanas grafikus.

Mācieties no ekspertiem

Fabless/liešanas ecosystem risinājumi

Lietošanas ziņas

Siemens & GlobalFoundries: AI pusvadītāju piegādei

Siemens un TSMC: 3D IC un AI shēmas dizaina paātrināšana

Siemens un UMC uzlabo EM/IR kritumu analīzi

Rapidus un Siemens sadarbojas ar 2 nm pusloku

Siemens un Samsung Foundry: uzlabotas EDA inovācijas

Siemens un Intel Foundry veicina sadarbību

Siemens sadarbojas ar TSMC, lai veicinātu inovācijas

Liešanas pasākumi

TSMC NA tehnoloģiju simpozijs 2026

Kalibrs Intel Foundry Direct Connect 2026

Samsung SAFE forums ASV 2026

TSMC OIP Ecosystem forumi 2026

Liteņu ekosistēmu sadarbība

GlobalFoundries

Intel Foundry

Samsung Foundry

TSMC

Torņa pusvadītājs

UMC

STMicorelectronics

Meklējat Calibre produktus?

Vai esat gatavs uzzināt vairāk par Calibre?

Calibre konsultāciju pakalpojumi

Atbalsta centrs

Calibre IC dizains un ražošana