Paspartinkite sudėtingų kelių branduolių “Systems on Chip” (SoC) derinimą, patvirtinimą ir optimizavimą panaudojant įterptąsias neįkyrias priemones. Tada galite stebėti, kas vyksta dizaine, kai sistemoje veikia programinė įranga.
Paspartinkite sudėtingų daugiagyslių SoC derinimą, patvirtinimą ir optimizavimą. Derinimo ir programinės įrangos inžinieriai gali panaudoti įterptus neįkyrius instrumentus, tokius kaip magistralės monitoriai, tinklo ant chip (NoC) monitoriai ir CPU derinimo moduliai. Tai leidžia jiems stebėti dizainą, kai sistemoje veikia operatyvinė programinė įranga. Prietaisai užtikrina visišką eismo matomumą sandorių lygmeniu autobusuose, naudojant platų matavimų, analizės ir statistikos rinkimo spektrą. Šie įrankiai yra visi labai konfigūruojami ir apima “logikos analizatoriaus” stiliaus valdiklius ir priklausomybes, vietinį buferavimą ir kryžminį suveikimą. Instrumentai pasiekiami per standartines sąsajas, tokias kaip JTAG, USB2 arba USB3.
Software suteikia daug plataus spektro įrenginių ir sistemų funkcijų. Software kokybė - ir tai, kaip programinė įranga sąveikauja su jos paleidžiama technine įranga - yra svarbiausia.
Šiuolaikinių SoC sudėtingumas reikalauja visos sistemos derinimo, patvirtinimo ir optimizavimo požiūrio. “Tessent UltraSight” yra keičiamo dydžio sprendimas, integruojantis mikroschemoje įterptųjų aparatinės įrangos funkcinių monitorių IP su pagrindinio kompiuterio SDK ir funkcinio stebėjimo sistemos kūrimo įrankiu - derinys, kuris suteikia veiksmingą matomumą sistemos elgesiui esant realioms programinės įrangos apkrovoms, pagreitindamas laiką patekti į rinką.
Gaukite informaciją apie pagrindines tendencijas, turinčias įtakos technologijų pramonei. Sužinosite, kaip “Tessent Embedded Analytics” gali padėti optimizuoti SoC našumą, paverčiant sudėtingumą konkurenciniu pranašumu.
Stebėkite, kaip Peteris Claydonas, “Picocom” prezidentas paaiškina, kaip “Tessent Embedded Analytics” teikia neįkyrią stebėseną ir įžvalgas, naudojamas optimizuojant “Picocom” 5G mažų ląstelių tinklo SoC.
Kaip “Tessent EA” sprendimus “Meta” naudoja išsamioje ir efektyvioje derinimo ir sistemos lygio Test (SLT) sistemoje, kad būtų sprendžiami iššūkiai, susiję su RISCV AI greitintuvais. Ši sistema siūlo keičiamo dydžio derinimo sprendimą
Sužinokite, kaip “Tessent UltraSight” galima naudoti visos sistemos funkciniam stebėjimui atlikti, šioje demonstracijoje, įskaitant magistralės monitoriaus pėdsakų naudojimo atminties turinio žemėlapių ir magistralės našumo pavyzdžius.
Sužinokite, kaip “Tessent UltraSight EA Builder” įrankis gali generuoti derinimo, pėdsakų ir funkcinio stebėjimo posistemį. “EA Builder” taip pat leidžia valdyti IP parametrus ir sąsajas.
Peržiūrėkite šią demonstraciją aptikti operacijas, kurios įvyksta nurodytame atminties diapazone.
Sužinokite, kaip autobuso monitorius naudojamas nustatant vidutinį autobuso operacijos laiką, kad būtų galima užfiksuoti autobuso pėdsaką.
Pažiūrėkite, kaip magistralės monitorius sukonfigūruotas taip, kad suaktyvintų kitus “Tessent Embedded Analytics” modulius, jei laikas baigsis.