Calibre 3DStack

Pakavimo technologijoms, tokioms kaip ventiliatoriaus plokštelių lygio pakuotės (FOWLP), pakuotės projektavimo ir tikrinimo procesas gali būti sudėtingas. Kadangi FOWLP gamyba vyksta “plokštelių lygiu”, ji apima kaukių generavimą, panašų į SoC gamybos srautą. Turi būti sukurti tvirti paketų projektavimo ir patikros srautai, kad dizaineriai galėtų užtikrinti FOWLP pagaminamumą liejykloje arba OSAT įmonėje. “Xpedition® Enterprise” spausdintinės plokštės (PCB) platforma suteikia bendro projektavimo ir tikrinimo platformą, kurioje naudojama tiek paketų projektavimo aplinka, tiek SoC fizinės patikros priemonės, skirtos FOWLP. “Calibre 3DStack” funkcionalumas išplečia “Calibre die-level signoff” tikrinimą, kad būtų užtikrintas KDR ir LVS patikrinimas išbaigtų kelių štampų sistemų, įskaitant plokštelių lygio pakuotes, bet kuriame proceso mazge, nenulaužant dabartinių įrankių srautų ar nereikalaujant naujų duomenų formatų.

Tiksliam ventiliatoriaus plokštelių lygio pakuočių (FOWLP) dizaino patikrinimui reikia integruoti paketų projektavimo aplinką su sistemos ant lusto (SoC) patikros įrankiais, kad būtų užtikrintas paketo pagaminamumas ir našumas

Vaflių lygio pakuotė (WLP) įgalina didesnį formos koeficientą ir geresnį našumą, palyginti su “system-on-chip” (SoC) integrinių grandynų (IC) dizainais. Nors yra daug plokštelių lygio paketų dizaino stilių, ventiliatorius iš plokštelių lygio pakuotės (FOWLP) yra populiari silicio patvirtinta technologija. Tačiau, kad FOWLP projektuotojai užtikrintų priimtiną derlingumą ir našumą, elektroninio projektavimo automatizavimo (EDA) įmonės, užsakomųjų puslaidininkių surinkimo ir bandymo (OSAT) ir liejyklos turi bendradarbiauti, kad nustatytų nuoseklius, vieningus, automatizuotus projektavimo ir fizinės patikros srautus. Suvienijus paketų projektavimo aplinką su SoC fizinėmis patikros priemonėmis, užtikrinama, kad būtų įdiegtos būtinos bendro projektavimo ir tikrinimo platformos. Su patobulintomis “Xpedition Enterprise” platformos spausdintinių plokščių (PCB) projektavimo galimybėmis ir išplėstu GDSII pagrįstu Calibre platformos patikros funkcionalumu kartu su “Calibre 3DStack” plėtiniu, dizaineriai dabar gali pritaikyti “Calibre die-level signoff” KDR ir LVS patikrinimą įvairiems 2.5D ir 3D sudėtiems štampų mazgams, įskaitant FOWLP, kad užtikrintų pagaminamumą ir našumą.