Paketo modeliavimo funkcijos
Išsami štampa/paketo movos, signalo vientisumo/PDN našumo ir šiluminių sąlygų analizė. SI/PDN problemos randamos, tiriamos ir patvirtinamos. 3D terminis modeliavimas ir analizė prognozuoja oro srautą ir šilumos perdavimą elektroninėse sistemose ir aplink jas.
Įtampos kritimo ir IC perjungimo triukšmų analizė
Elektros skirstomieji tinklai gali būti analizuojami įtampos kritimo ir perjungimo triukšmo klausimais. Nustatykite galimas nuolatinės srovės energijos tiekimo problemas, tokias kaip per didelis įtampos kritimas, didelis srovės tankis, per didelės srovės ir susijęs temperatūros kilimas, įskaitant bendrą signalo/galios/šiluminio poveikio modeliavimą. Rezultatus galima peržiūrėti grafiniais ir ataskaitų formatais.
Analizė SI problemos projektavimo cikle
“HyperLynx SI” palaiko bendrosios paskirties SI, DDR sąsajos signalo vientisumo ir laiko analizę, galios suvokimo analizę ir populiarių SerDES protokolų atitikties analizę. Nuo išankstinio maršruto projektavimo tyrinėjimo ir analizės “kas jei” iki išsamios patikros ir pasirašymo - visa tai su greita, interaktyvia analize, naudojimo paprastumu ir integracija su “Package Designer”.
Išsami SERDES analizė
SERDES sąsajos analizė ir optimizavimas apima FastEye diagramos analizę, S parametrų modeliavimą ir BER prognozavimą. Jie naudoja automatinį kanalų ištraukimą, sąsajos lygio kanalų atitikties patikrinimą ir išankstinio išdėstymo dizaino tyrinėjimą. Kartu jie automatizuoja SERDES kanalų analizę, išlaikant tikslumą.
Parazitinė ekstrakcija viduje ir tarp dienų
Analoginiam dizainui projektuotojas turi imituoti sistemos grandinę, įskaitant parazitus. Skaitmeniniam dizainui projektuotojas turi atlikti statinę laiko analizę (STA) ant viso paketo surinkimo, įskaitant parazitinius preparatus. Calibre xACT užtikrina tikslų parazitinį TSVs, priekinio ir užpakalinio metalo ištraukimą bei TSV į RDL movą.
Viso 3D elektromagnetinė-kvazistatinė (EMQS) ekstrakcija
Pilno paketo modelio kūrimas su daugialypiu apdorojimu greitesniam apdirbimo laikui. Jis idealiai tinka galios vientisumui, žemo dažnio SSN/SSO ir visos sistemos SPICE modelio generavimui, kartu atsižvelgiant į odos poveikio poveikį atsparumui ir induktyvumui. Kaip neatsiejama “Xpedition Substrate Designer” dalis, ji yra iš karto prieinama visiems paketų dizaineriams.
2.5/3D IC paketo terminis modeliavimas
Heterogeninių 2.5/3D IC paketo terminių lusto-paketų-sąveikų modeliavimas yra svarbus dėl kelių priežasčių. Sukūrus didelį didelės galios įrenginį, pvz., dirbtinio intelekto ar HPC procesorių, nesvarstant, kaip išgauti šilumą, vėliau gali kilti problemų, todėl pakavimo sprendimas bus neoptimalus, atsižvelgiant į sąnaudas, dydį, svorį ir našumą.
