“adcom” pcb dizainas naudojant “xpedition”

Pažangūs IC pakavimo sprendimai

Iš@@

plėstinis IC pakuočių srautas, suderindamas IC paketą ir IC dizainą kartu su įrankiais, veikiančiais tiek IC, tiek pakavimo srityse, siūlo pilną sprendimą greitam heterogeniškai integruotų lustų mazgų prototipavimui/planavimui, fiziniam projektavimui, tikrinimui, pasirašymui ir modeliavimui.

Select...

“

IC Packaging Design” įrankiai suteikia pilną dizaino sprendimą kuriant sudėtingus, multi-die homogeninius ar heterogeninius įrenginius, naudojant FOWLP, 2.5/3D arba system-in-package (SiP) modulius, taip pat IC paketų surinkimo prototipų kūrimą, planavimą, bendrą dizainą ir substrato išdėstymo įgyvendinimą.

Innovator3D IC

Pateikia greičiausią ir labiausiai nuspėjamą kelią planavimui ir heterogeninei ASIC ir mikroschemų integracijai naudojant naujausias puslaidininkinių pakuočių 2.5D ir 3D technologijų platformas ir substratus.

Xpedition Pakuotės dizaineris

Pilnas fizinio projektavimo ir tikrinimo sprendimas. Palaiko heterogeninę integraciją, naudojant naujausias silicio ir plokštelių pagrindu technologijas, tokias kaip RDL, ventiliatorius-out plokštelių lygio pakuotės (FOWLP) ir 2.5D/3DIC.

Xpedition Pagrindo integratorius/kelių lustų paketo schema

Xpedition Pagrindo integratorius (senesnis)

Grafinė virtuali prototipų kūrimo ir planavimo aplinka, pritaikyta heterogeninių ASIC/mikroschemų ir interposerių tyrinėjimui ir integravimui, naudojant sistemos technologijų bendrą optimizavimą (STCO) su nuspėjamąja kelių fizikos analize.