Mūsų nuolatinis bendradarbiavimas su TSMC sėkmingai lėmė automatizuotą darbo eigos sertifikavimą jų “InFO” integracijos technologijai, kuri yra dalis 3Daudinys platforma. Tarpusavio klientams šis sertifikavimas leidžia kurti novatoriškus ir labai diferencijuotus galutinius produktus, naudojant geriausią savo klasėje EDA programinę įrangą ir pramonėje pirmaujančias pažangias pakuočių integravimo technologijas.
Mūsų automatizuotos “Info_OS” ir “Info_pop” projektavimo darbo eigos yra dabar sertifikuota TSMC. Šios darbo eigos apima Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx KDR, ir Calibre nmDRC technologijos.
Integruotas “Fanout” (“InFO”)
Kaip apibrėžia TSMC, “InFO” yra novatoriška plokštelių lygio sistemos integravimo technologijų platforma, pasižyminti didelio tankio RDL (pakartotinio paskirstymo sluoksniu) ir TIV (“Through InFO Via”) didelio tankio sujungimui ir našumui įvairioms programoms, tokioms kaip mobilusis, didelio našumo skaičiavimas ir kt. “InFO” platforma siūlo įvairias paketų schemas 2D ir 3D, kurios yra optimizuotos konkrečioms programoms.
“Info_OS” pasitelkia “InFO” technologiją ir pasižymi didesniu tankiu 2/2µm RDL linijos plotis/erdvė, kad būtų galima integruoti kelis pažangius loginius mikroschemas 5G tinklų programai. Jis įgalina hibridines trinkelės aikšteles SoC su minimaliu 40 µm I/O žingsniu, minimaliu 130 µm C4 Cu guzu žingsniu ir > 2X tinklelio dydžio “InFO” > 65 x 65 mm substratuose.
Info_pop, pramonės 1-asis 3D plokštelių lygio ventiliatorius-out paketas, pasižymi didelio tankio RDL ir TIV, kad būtų galima integruoti mobilųjį AP w/DRAM paketo krovimą mobiliajai programai. Lyginant su FC_pop, Info_pop turi plonesnį profilį ir geresnius elektrinius ir šiluminius rezultatus, nes nėra organinio substrato ir C4 guzo.
Lustas ant vaflių ant substrato (CoWoS)
Integruoja logiką ir atmintį į 3D taikymą, AI ir HPC. “Innovator3D IC” sukuria, optimizuoja ir valdo viso “CowOS” įrenginio surinkimo 3D modelį.
Vaflis ant vaflių (WoW)
“Innovator3D IC” sukuria, optimizuoja ir valdo 3D skaitmeninį dvynių modelį, kuris skatina išsamų dizainą ir patikrinimą.
Integruotų lustų sistema (SOiC)
“Innovator3D IC” optimizuoja ir valdo 3D skaitmeninį dvynių modelį, kuris skatina dizainą ir tada patikrinimą naudojant “Calibre” technologijas.
