Skip to main content
Šis puslapis rodomas naudojant automatinį vertimą. View in English instead?

innovator3d ic integratorius

Vieninga kabina nevienalytei integracijai

AI infuzuojamas sudėtingų 2.5D ir 3D IC paketų planavimas, projektavimas ir heterogeninė integracija.

Innovator 3D IC integratorius 640x480

Kodėl Innovator3D IC Integrator?

Planuokite, projektuokite ir sklandžiai integruokite sudėtingus ASIC ir mikroschemas į 2.5D ir 3D paketus, pasitelkdami AI infuzuotą UX ir tikrą digital twin dviejų duomenų modelį.

  • Pasiekti nuspėjamą ir efektyvią integraciją nuo prototipų kūrimo iki gamybos perdavimo
  • Įvertinkite projektavimo scenarijus naudodami nuspėjamąją daugialypės fizikos analizę
  • Užtikrinkite ateities dizainą ir platų ekosistemų suderinamumą
A screen displays a 3D model of a product with a blue background and a white border.
Rekomenduojamos galimybės

Integruokite grindų planavimą ir prototipų kūrimą

Dažnai klausiama apie “Innovator3D IC Integrator”

“Innovator3D IC Integrator” naudoja savo digital twin dvynį vairuoti ASIC, “Chiplet” ir “Interposer” įgyvendinimą, naudojant “Aprisa” ir “Xpedition Package Designer”, “Calibre” daugialypės fizikos analizę, “NX” mechaninį dizainą, “Tessent” testą, “Calibre signoff” ir išleidimą į gamybą ir gamybą per valdomą ir saugų dizainą IP digital thread siūlų kanalą.

Susipažinkite su ištekliais ir susijusiais produktais

Žiūrėk

Demonstracija | Kaip “Innovator3D IC” skaito ir rašo “3Dblox”

Vaizdo įrašas | 3D InCites apdovanojimus pelnęs sprendimas

Klausykitės

Podcast'as | Nuo 2.5D iki tikrojo 3D IC: kas skatina kitą integracijos bangą

Podcast'as | Kodėl 3D IC reikia mąstysenos pokyčio ir kaip tai padaryti

Skaityk

Brošiūra | Innovator3D IC sprendimų rinkinys

“eBook” serija | Jūsų sėkmingos heterogeninės integracijos vadovas