all
IC projektavimas, tikrinimas ir gamyba
Išsamus įrankių portfelis integruotų grandynų projektavimui, tikrinimui ir gamybai.
Elektronikos Projektavimo Automatizavimas
“Siemens EDA”
Software-apibrėžta, AI varoma, siliciu palaikanti elektronika pertvarko puslaidininkių pramonę. Projektuokite, tikrinkite ir gaminkite integrinius grandynus (IC) ir elektronines sistemas, kad būtų galima greičiau diegti naujoves su išsamia Digital Twin remiamas “Siemens” elektroninio projektavimo automatizavimo (EDA) sprendimais.
NAUJIENOS
“Siemens” įsigyja “Canopus AI” puslaidininkių metrologijai
“Siemens” įsigijo “Canopus AI”, kad patobulintų savo EDA programinę įrangą su AI pagrįsta metrologija ir tikrinimu, padėdama lustų gamintojams išspręsti kritinius gamybos iššūkius ir pagerinti vaflių ir kaukių tikrinimo tikslumą. Tai sustiprina “Siemens” puslaidininkinius skaitmeninius siūlus ir tobulina savo viziją visapusiškai gaminti skaitmeninį dvynį.
Susipažinkite su mūsų EDA įrankiais
Susipažinkite su mūsų produktais ir sprendimais, kurie padės greičiau sukurti protingesnę ateitį.
Gamyboje patikrinta, dirbtinio intelekto valdoma EDA
“Siemens EDA AI”
Nuo 2008 m. Siemens EDA nustatė AI standartą EDA programose, pateikdama nuspėjamus, pakartojamus ir patikrinamus rezultatus be nenuspėjamų AI haliucinacijų. Šiandien mūsų dirbtiniu intelektu paremti sprendimai yra patikrinti šimtuose klientų dizainų.
Debesų pagrindu sukurto dizaino įgalinimas
EDA debesų pasiūlymai
Atraskite Siemens EDA įrankius ir valdomas paslaugas, kurios gali būti naudojamos jūsų debesų aplinkoje.
Perėjimas nuo virtualios prie transporto priemonės
Software-apibrėžta transporto priemonė
Sukurkite visą transporto priemonės sistemos vaizdą, iš anksto silicio, prijungdami kelis automobilių klientus. Sukurkite bendrą skaitmeninį dvynį, su kuriuo gali dirbti kelios komandos. Suskaidykite silosus naudodami PAVE360.
Liejyklų sprendimai
Fabless/liejyklų ekosistemos sprendimai
Sužinokite, kaip “Siemens EDA” glaudus bendradarbiavimas su mūsų fabless/liejyklos ekosistema pagreitina IC ir 3D IC naujoves.
