all
IC projektavimas, tikrinimas ir gamyba
Išsamus įrankių portfelis integruotų grandynų projektavimui, tikrinimui ir gamybai.
Elektroninio projektavimo automatizavimas
Siemens EDA
Programinės įrangos apibrėžta, AI varoma, siliciu palaikanti elektronika pertvarko puslaidininkių pramonę. Projektuokite, tikrinkite ir gaminkite integrinius grandynus (IC) ir elektronines sistemas, kad galėtumėte greičiau diegti naujoves naudodami visapusišką “Digital Twin”, powered by “Siemens” elektroninio projektavimo automatikos (EDA) sprendimais.
Ką tik paskelbta: “Questa One Agentic Toolkit”
“Siemens” paskelbė Questa One Agentic Toolkit”, kuris atneša domeno apimties agentų AI darbo eigas į savo “Questa One” išmaniosios patikros programinės įrangos portfelį, kad paspartintų kūrimą, tikrinimo planavimą, vykdymą, derinimą ir uždarymą, kad greičiau būtų pasiektas patikimas RTL pasirašymas, tuo pačiu transformuojant tai, kaip inžinieriai artėja prie integrinių grandynų projektavimo ir tikrinimo užduočių.
Susipažinkite su mūsų EDA įrankiais
Susipažinkite su mūsų produktais ir sprendimais, kurie padės greičiau sukurti protingesnę ateitį.
Gamyboje patikrinta, dirbtinio intelekto valdoma EDA
“Siemens EDA AI”
Nuo 2008 m. Siemens EDA nustatė AI standartą EDA programose, pateikdama nuspėjamus, pakartojamus ir patikrinamus rezultatus be nenuspėjamų AI haliucinacijų. Šiandien mūsų dirbtiniu intelektu paremti sprendimai yra patikrinti šimtuose klientų dizainų.
Debesų pagrindu sukurto dizaino įgalinimas
EDA debesų pasiūlymai
Atraskite Siemens EDA įrankius ir valdomas paslaugas, kurios gali būti naudojamos jūsų debesų aplinkoje.
Perėjimas nuo virtualios prie transporto priemonės
Programinės įrangos apibrėžta transporto priemonė
Sukurkite visą transporto priemonės sistemos vaizdą, iš anksto silicio, prijungdami kelis automobilių klientus. Sukurkite bendrą skaitmeninį dvynį, su kuriuo gali dirbti kelios komandos. Suskaidykite silosus naudodami PAVE360.
Liejyklų sprendimai
Fabless/liejyklų ecosystem sprendimai
Sužinokite, kaip “Siemens EDA” glaudus bendradarbiavimas su mūsų fabless/liejyklos ecosystem pagreitina IC ir 3D IC naujoves.
