열 특성화 하드웨어 솔루션 제품군은 부품 및 시스템 공급자에게 반도체 집적 회로 패키지, 단일 및 어레이 LED, 적층 및 다중 다이 패키지, 전력 전자 모듈, 열 인터페이스 재료 (TIM) 특성 및 전체 전자 시스템을 정확하고 효율적으로 테스트, 측정 및 열 특성화할 수 있는 기능을 제공해요.
저희 하드웨어 솔루션은 패키지된 반도체 장치의 실제 가열 또는 냉각 곡선을 연속적이고 실시간으로 직접 측정해요. 몇 가지 개별 테스트 결과를 바탕으로 인위적으로 구성하지 않아요.이런 방식으로 실제 열 과도 응답을 측정하는 것이 훨씬 더 효율적이고 정확해서 정상 상태 방법보다 더 정밀한 열 메트릭을 얻을 수 있어요.측정은 반복하지 말고 샘플당 한 번만 수행하면 돼요. 정상 상태 방법과 마찬가지로 평균을 측정했어요.
테스트와 시뮬레이션을 사용하여 전력 전자 열 설계와 신뢰성 향상시키세요.
차량 전기화, 철도, 항공우주 및 전력 변환 같은 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 전력 전자 모듈을 컴팩트하게 설계하려면 개발 중에 부품 간 열 관리를 신중하게 평가해야 해요.
