구리 레이어 생성
Z-플래너 엔터프라이즈는 순차적으로 라미네이팅되는 HDI 스택업을 정의하는 데 유용해요.
스태크업 마법사가 개별 레이어의 수, 시퀀스, 구리 무게를 기반으로 최적화된 스택업을 생성해요. 개별 레이어가 구리 무게, 트레이스 너비, 간격, 에치백 값에 대응하기 때문이죠.Z-플래너 엔터프라이즈는 표준 단일 라미네이션 사이클로 스택업을 생성하거나 블라인드 및 매립 방식, 빌드업 레이어의 여러 프리프레그 및 관련 도금을 포함하여 순차적으로 라미네이팅된 스택업을 만들 수 있어요.
Z-Planner Enterprise의 재료 라이브러리에는 Rx (um) 값으로 측정한 호일 양면의 구리 (Cu) 거칠기 값이 들어 있어요.
임피던스
스택업 마법사를 통해 사용자는 마법사의 각 스택업에 대해 단일 종단 및 차동 임피던스 그룹을 만들 수 있어요.차동 신호의 경우 스태크업을 최적화해서 가능한 가장 높은 정확도를 내거나 더 넓은 트레이스를 선호하도록 할 수 있어요.
Z-Planner Enterprise는 신호 무결성 (SI) 을 염두에 두고 설계되어 사용자가 신호 무결성 (SI) 의 영향을 완화할 수 있도록 도와줘요. 글래스 위브 스큐 스택업을 설계하는 동안이에요. 단 하나의 흔적도 남기기 전이에요.Z-Planner Enterprise는 섬유 직조 효과를 완화하도록 설계된 유전체 재료 권장 사항과 레이아웃 기본 설정을 제공하여 이 작업을 수행해요.
비자
비아 도금은 제조 기판의 전체 구리 호일 두께에 추가되기 때문에 임피던스를 계산하기 전에 배치를 통한 설계가 중요해요.
기본적으로 스루홀 비아가 기본 설계에 포함돼요.이 외에도 Z-Planner Enterprise에서는 사용자가 블라인드 및 매립형 비아나 백 드릴 비아 등 다른 비아 구조물을 정의할 수 있어요.
도금 과정은 비아와 구멍을 구분하는 거고, 새 비아에는 마법사가 도금을 제안해요.각 비아의 상단 및 하단 레이어도 정의할 수 있고 도금 두께는 수동으로 편집할 수 있어요.필요한 비아 구성을 만들기 위해 프리프레그가 필요한 경우 시작 레이어가 자동으로 조정돼요.
외부 레이어가 아닌 레이어에서 시작하는 비아는 일반 구리 레이어와는 다른 다음과 같은 특성을 가집니다.
- 비아 스타트 레이어용 구리 포일은 PCB 제작자가 제공하며 기본적으로 표준 “THE” 포일이에요 (Rz~8.5um).신호 손실이 걱정되는 설계에 중요해요. 빌드업 레이어에 사용되는 포일은 선택한 라미네이트로 선택할 수 있는 것보다 훨씬 거칠기 때문이에요.
- 비아 스타팅 레이어에 도금이 추가될 거예요.다행스럽게도 도금은 THE 구리보다 매끄럽고 (Rz~3um), 이 모든 걸 Z-플래너 엔터프라이즈에서 추적하고 관리해요.
- 프리프레그가 필요하고 비아 스타팅 레이어에 자동으로 추가돼요.
유전체예요
Z-Planner Enterprise 스택업 마법사를 사용하면 사용자가 알려진 재료, 알려진 제조업체의 재료를 사용하여 스택업을 생성하거나 Dk, Df, Tg 등 알려진 재료 파라미터를 기반으로 최적화할 수 있어요.사용하는 방법에 따라 마법사가 도서관에 있는 자료를 바탕으로 몇 가지 추천 구조를 만들어 줘요.생성된 재료, 사양, 계산에 관계없이 생성된 스택업의 모든 측면은 마법사를 완료한 후에 편집할 수 있어요.