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Z-플래너 엔터프라이즈 스택업 위자드

PCB 스택업 설계 마법사

Z-Planner Enterprise에는 고급 스택업 마법사가 탑재되어 있어서 사용자들이 멀티 레이어 스택업을 빠르고 포괄적으로 설계하고 다듬을 수 있어요.무료 온라인 평가판을 통해 Z-플래너 엔터프라이즈 스택업 마법사의 기능을 살펴보세요.

간편한 스택업 디자인

Z-플래너 엔터프라이즈로 PCB 스택업 구축해요

스택업 마법사를 사용하여 스택업을 만드는 것은 4가지 기본 속성을 변경하는 것으로 구성돼요.

  • 코퍼 레이어 크리에이션
  • 임피던스예요
  • 비자
  • 유전체예요

구리 레이어 생성

Z-플래너 엔터프라이즈는 순차적으로 라미네이팅되는 HDI 스택업을 정의하는 데 유용해요.

스태크업 마법사가 개별 레이어의 수, 시퀀스, 구리 무게를 기반으로 최적화된 스택업을 생성해요. 개별 레이어가 구리 무게, 트레이스 너비, 간격, 에치백 값에 대응하기 때문이죠.Z-플래너 엔터프라이즈는 표준 단일 라미네이션 사이클로 스택업을 생성하거나 블라인드 및 매립 방식, 빌드업 레이어의 여러 프리프레그 및 관련 도금을 포함하여 순차적으로 라미네이팅된 스택업을 만들 수 있어요.

Z-Planner Enterprise의 재료 라이브러리에는 Rx (um) 값으로 측정한 호일 양면의 구리 (Cu) 거칠기 값이 들어 있어요.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

임피던스

스택업 마법사를 통해 사용자는 마법사의 각 스택업에 대해 단일 종단 및 차동 임피던스 그룹을 만들 수 있어요.차동 신호의 경우 스태크업을 최적화해서 가능한 가장 높은 정확도를 내거나 더 넓은 트레이스를 선호하도록 할 수 있어요.

Z-Planner Enterprise는 신호 무결성 (SI) 을 염두에 두고 설계되어 사용자가 신호 무결성 (SI) 의 영향을 완화할 수 있도록 도와줘요. 글래스 위브 스큐 스택업을 설계하는 동안이에요. 단 하나의 흔적도 남기기 전이에요.Z-Planner Enterprise는 섬유 직조 효과를 완화하도록 설계된 유전체 재료 권장 사항과 레이아웃 기본 설정을 제공하여 이 작업을 수행해요.

임피던스들

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

비자

비아 도금은 제조 기판의 전체 구리 호일 두께에 추가되기 때문에 임피던스를 계산하기 전에 배치를 통한 설계가 중요해요.

기본적으로 스루홀 비아가 기본 설계에 포함돼요.이 외에도 Z-Planner Enterprise에서는 사용자가 블라인드 및 매립형 비아나 백 드릴 비아 등 다른 비아 구조물을 정의할 수 있어요.

도금 과정은 비아와 구멍을 구분하는 거고, 새 비아에는 마법사가 도금을 제안해요.각 비아의 상단 및 하단 레이어도 정의할 수 있고 도금 두께는 수동으로 편집할 수 있어요.필요한 비아 구성을 만들기 위해 프리프레그가 필요한 경우 시작 레이어가 자동으로 조정돼요.

외부 레이어가 아닌 레이어에서 시작하는 비아는 일반 구리 레이어와는 다른 다음과 같은 특성을 가집니다.

  • 비아 스타트 레이어용 구리 포일은 PCB 제작자가 제공하며 기본적으로 표준 “THE” 포일이에요 (Rz~8.5um).신호 손실이 걱정되는 설계에 중요해요. 빌드업 레이어에 사용되는 포일은 선택한 라미네이트로 선택할 수 있는 것보다 훨씬 거칠기 때문이에요.
  • 비아 스타팅 레이어에 도금이 추가될 거예요.다행스럽게도 도금은 THE 구리보다 매끄럽고 (Rz~3um), 이 모든 걸 Z-플래너 엔터프라이즈에서 추적하고 관리해요.
  • 프리프레그가 필요하고 비아 스타팅 레이어에 자동으로 추가돼요.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

유전체예요

Z-Planner Enterprise 스택업 마법사를 사용하면 사용자가 알려진 재료, 알려진 제조업체의 재료를 사용하여 스택업을 생성하거나 Dk, Df, Tg 등 알려진 재료 파라미터를 기반으로 최적화할 수 있어요.사용하는 방법에 따라 마법사가 도서관에 있는 자료를 바탕으로 몇 가지 추천 구조를 만들어 줘요.생성된 재료, 사양, 계산에 관계없이 생성된 스택업의 모든 측면은 마법사를 완료한 후에 편집할 수 있어요.

Z-planner Enterprise dielectric material library
간편한 스택업 디자인

Z-플래너 엔터프라이즈로 PCB 스택업 구축해요

스택업 마법사를 사용하여 스택업을 만드는 것은 4가지 기본 속성을 변경하는 것으로 구성돼요.

  • 코퍼 레이어 크리에이션
  • 임피던스예요
  • 비자
  • 유전체예요

구리 레이어 생성

Z-플래너 엔터프라이즈는 순차적으로 라미네이팅되는 HDI 스택업을 정의하는 데 유용해요.

스태크업 마법사가 개별 레이어의 수, 시퀀스, 구리 무게를 기반으로 최적화된 스택업을 생성해요. 개별 레이어가 구리 무게, 트레이스 너비, 간격, 에치백 값에 대응하기 때문이죠.Z-플래너 엔터프라이즈는 표준 단일 라미네이션 사이클로 스택업을 생성하거나 블라인드 및 매립 방식, 빌드업 레이어의 여러 프리프레그 및 관련 도금을 포함하여 순차적으로 라미네이팅된 스택업을 만들 수 있어요.

Z-Planner Enterprise의 재료 라이브러리에는 Rx (um) 값으로 측정한 호일 양면의 구리 (Cu) 거칠기 값이 들어 있어요.

임피던스

스택업 마법사를 통해 사용자는 마법사의 각 스택업에 대해 단일 종단 및 차동 임피던스 그룹을 만들 수 있어요.차동 신호의 경우 스태크업을 최적화해서 가능한 가장 높은 정확도를 내거나 더 넓은 트레이스를 선호하도록 할 수 있어요.

Z-Planner Enterprise는 신호 무결성 (SI) 을 염두에 두고 설계되어 사용자가 신호 무결성 (SI) 의 영향을 완화할 수 있도록 도와줘요. 글래스 위브 스큐 스택업을 설계하는 동안이에요. 단 하나의 흔적도 남기기 전이에요.Z-Planner Enterprise는 섬유 직조 효과를 완화하도록 설계된 유전체 재료 권장 사항과 레이아웃 기본 설정을 제공하여 이 작업을 수행해요.

비자

비아 도금은 제조 기판의 전체 구리 호일 두께에 추가되기 때문에 임피던스를 계산하기 전에 배치를 통한 설계가 중요해요.

기본적으로 스루홀 비아가 기본 설계에 포함돼요.이 외에도 Z-Planner Enterprise에서는 사용자가 블라인드 및 매립형 비아나 백 드릴 비아 등 다른 비아 구조물을 정의할 수 있어요.

도금 과정은 비아와 구멍을 구분하는 거고, 새 비아에는 마법사가 도금을 제안해요.각 비아의 상단 및 하단 레이어도 정의할 수 있고 도금 두께는 수동으로 편집할 수 있어요.필요한 비아 구성을 만들기 위해 프리프레그가 필요한 경우 시작 레이어가 자동으로 조정돼요.

외부 레이어가 아닌 레이어에서 시작하는 비아는 일반 구리 레이어와는 다른 다음과 같은 특성을 가집니다.

  • 비아 스타트 레이어용 구리 포일은 PCB 제작자가 제공하며 기본적으로 표준 “THE” 포일이에요 (Rz~8.5um).신호 손실이 걱정되는 설계에 중요해요. 빌드업 레이어에 사용되는 포일은 선택한 라미네이트로 선택할 수 있는 것보다 훨씬 거칠기 때문이에요.
  • 비아 스타팅 레이어에 도금이 추가될 거예요.다행스럽게도 도금은 THE 구리보다 매끄럽고 (Rz~3um), 이 모든 걸 Z-플래너 엔터프라이즈에서 추적하고 관리해요.
  • 프리프레그가 필요하고 비아 스타팅 레이어에 자동으로 추가돼요.

유전체예요

Z-Planner Enterprise 스택업 마법사를 사용하면 사용자가 알려진 재료, 알려진 제조업체의 재료를 사용하여 스택업을 생성하거나 Dk, Df, Tg 등 알려진 재료 파라미터를 기반으로 최적화할 수 있어요.사용하는 방법에 따라 마법사가 도서관에 있는 자료를 바탕으로 몇 가지 추천 구조를 만들어 줘요.생성된 재료, 사양, 계산에 관계없이 생성된 스택업의 모든 측면은 마법사를 완료한 후에 편집할 수 있어요.

Z-플래너 엔터프라이즈로 PCB 스택업 구축해요

스택업 마법사를 사용하여 스택업을 만드는 것은 4가지 기본 속성을 변경하는 것으로 구성돼요.

  • 구리 레이어 생성
  • 임피던스예요
  • 비자
  • 유전체예요

구리 레이어 생성

Z-플래너 엔터프라이즈는 순차적으로 라미네이팅되는 HDI 스택업을 정의하는 데 유용해요.

스태크업 마법사가 개별 레이어의 수, 시퀀스, 구리 무게를 기반으로 최적화된 스택업을 생성해요. 개별 레이어가 구리 무게, 트레이스 너비, 간격, 에치백 값에 대응하기 때문이죠.Z-플래너 엔터프라이즈는 표준 단일 라미네이션 사이클로 스택업을 생성하거나 블라인드 및 매립 방식, 빌드업 레이어의 여러 프리프레그 및 관련 도금을 포함하여 순차적으로 라미네이팅된 스택업을 만들 수 있어요.

Z-Planner Enterprise의 재료 라이브러리에는 Rx (um) 값으로 측정한 호일 양면의 구리 (Cu) 거칠기 값이 들어 있어요.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

임피던스

스택업 마법사를 통해 사용자는 마법사의 각 스택업에 대해 단일 종단 및 차동 임피던스 그룹을 만들 수 있어요.차동 신호의 경우 스태크업을 최적화해서 가능한 가장 높은 정확도를 내거나 더 넓은 트레이스를 선호하도록 할 수 있어요.

Z-Planner Enterprise는 신호 무결성 (SI) 을 염두에 두고 설계되어 사용자가 신호 무결성 (SI) 의 영향을 완화할 수 있도록 도와줘요. 글래스 위브 스큐 스택업을 설계하는 동안이에요. 단 하나의 흔적도 남기기 전이에요.Z-Planner Enterprise는 섬유 직조 효과를 완화하도록 설계된 유전체 재료 권장 사항과 레이아웃 기본 설정을 제공하여 이 작업을 수행해요.

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

비자

비아 도금은 제조 기판의 전체 구리 호일 두께에 추가되기 때문에 임피던스를 계산하기 전에 배치를 통한 설계가 중요해요.

기본적으로 스루홀 비아가 기본 설계에 포함돼요.이 외에도 Z-Planner Enterprise에서는 사용자가 블라인드 및 매립형 비아나 백 드릴 비아 등 다른 비아 구조물을 정의할 수 있어요.

도금 과정은 비아와 구멍을 구분하는 거고, 새 비아에는 마법사가 도금을 제안해요.각 비아의 상단 및 하단 레이어도 정의할 수 있고 도금 두께는 수동으로 편집할 수 있어요.필요한 비아 구성을 만들기 위해 프리프레그가 필요한 경우 시작 레이어가 자동으로 조정돼요.

외부 레이어가 아닌 레이어에서 시작하는 비아는 일반 구리 레이어와는 다른 다음과 같은 특성을 가집니다.

  • 비아 스타트 레이어용 구리 포일은 PCB 제작자가 제공하며 기본적으로 표준 “THE” 포일이에요 (Rz~8.5um).신호 손실이 걱정되는 설계에 중요해요. 빌드업 레이어에 사용되는 포일은 선택한 라미네이트로 선택할 수 있는 것보다 훨씬 거칠기 때문이에요.
  • 비아 스타팅 레이어에 도금이 추가될 거예요.다행스럽게도 도금은 THE 구리보다 매끄럽고 (Rz~3um), 이 모든 걸 Z-플래너 엔터프라이즈에서 추적하고 관리해요.
  • 프리프레그가 필요하고 비아 스타팅 레이어에 자동으로 추가돼요.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

유전체예요

Z-Planner Enterprise 스택업 마법사를 사용하면 사용자가 알려진 재료, 알려진 제조업체의 재료를 사용하여 스택업을 생성하거나 Dk, Df, Tg 등 알려진 재료 파라미터를 기반으로 최적화할 수 있어요.사용하는 방법에 따라 마법사가 도서관에 있는 자료를 바탕으로 몇 가지 추천 구조를 만들어 줘요.생성된 재료, 사양, 계산에 관계없이 생성된 스택업의 모든 측면은 마법사를 완료한 후에 편집할 수 있어요.

Z-planner Enterprise dielectric material library