테센트 이벤트들

A/MS 회로에 디지털 스캔 테스트와 ATPG를 적용하여 결함 커버리지를 높이고 테스터 시간을 몇 배나 최소화하는 방법을 알아보세요.

타겟 실리콘에서 실행되는 임베디드 소프트웨어가 분석 및 최적화를 위해 온칩 모니터와 디버그 구조에서 더 많은 통찰력을 추출하는 데 어떻게 탁월한 대안이 될 수 있는지 알아보세요.

이 웨비나에서는 DFT 솔루션인 Tessent Streaming Scan Network (SSN) 를 소개해요. 자동화와 플러그 앤 플레이 방식을 통해 DFT 계획 및 구현을 획기적으로 간소화하고 속도를 높여 시장 출시 시간을 단축해요.

Tessent의 제품 매니저인 Peter Shields가 RISC-V 추적 표준에 대한 전문적인 통찰력을 제공하고 표준을 구현하는 것이 RISC-V 채택 위험을 줄이는 데 어떻게 도움이 되는지 보여줘요.

최신 2.5D 및 3D IC 설계와 관련된 매우 복잡한 DFT 작업을 포괄적으로 자동화하는 새로운 Tessent Multi-Die 소프트웨어를 소개하고 시연하는 이 웨비나를 놓치지 마세요.

ISO 26262 표준에 정의된 기능 안전 요구 사항을 충족하면서 안전이 중요한 ADAS 시스템이 반도체 설계자에게 도입하는 문제를 해결하는 방법을 알아보세요.

이 웨비나에 참여해서 Tessent SiliconInsight가 어떻게 실리콘 생산 문제를 해결해 수익률 상승과 시장 출시 시간을 개선하는지 알아보세요.

Siemens와 PDF Solutions 기술자들이 진행하는 이 온디맨드 웨비나를 보고 분석, 스캔 진단, 기계 학습을 포함하는 포괄적인 통합 솔루션에 대해 알아보세요.

SoC DFT를 위한 새로운 방법과 도구는 기술, 설계, 시스템 확장으로 인한 문제를 단순화할 수 있어요.더 예측 가능하고 안정적인 DFT 솔루션으로 위험을 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 방법을 알아보세요.

커넥티드 카 및 자율 주행 자동차 보안 문제의 효과적인 해결에 관한 이 웨비나를 언제든지 보세요.

업계 리더들이 AI 칩 설계의 기술적 과제에 대해 논의하는 것을 들어보세요.Siemens 펠로우인 Gajinder Panesar가 AI와 ML 칩이 잠재력을 발휘하도록 돕는 데 있어 임베디드 분석의 가치에 대해 이야기해요.

SoC 성능을 최적화하고 현장에서 예측 유지 보수를 수행하세요.심층적인 데이터 모니터링 접근법은 수익 창출 시간, 제품 품질, 신뢰성, 안전, 수익성을 획기적으로 개선해요.

이 온디맨드 웨비나를 보고 리버서블 스캔 체인 기술과 산업 사례 연구에서 진단 해상도를 4배 향상시킨 방법에 대해 알아보세요.