테센트는 테스트를 위한 설계, 운영 및 생활 모니터링을 위한 업계 최고의 기술로 오늘날 반도체 장치의 중대한 과제에 답해요.
이 페이지에서 Tessent 기술자, 고객, 파트너의 ITC 프레젠테이션을 볼 수 있어요.ITC는 관련 워크숍과 튜토리얼과 함께 DFT, IC 테스트, 수익률 학습, 생활 모니터링 및 분석을 위한 새로운 기술을 발견할 수 있는 최고의 장소예요.
A/MS 회로에 디지털 스캔 테스트와 ATPG를 적용하여 결함 커버리지를 높이고 테스터 시간을 몇 배나 최소화하는 방법을 알아보세요.
타겟 실리콘에서 실행되는 임베디드 소프트웨어가 분석 및 최적화를 위해 온칩 모니터와 디버그 구조에서 더 많은 통찰력을 추출하는 데 어떻게 탁월한 대안이 될 수 있는지 알아보세요.
이 웨비나에서는 DFT 솔루션인 Tessent Streaming Scan Network (SSN) 를 소개해요. 자동화와 플러그 앤 플레이 방식을 통해 DFT 계획 및 구현을 획기적으로 간소화하고 속도를 높여 시장 출시 시간을 단축해요.
Tessent의 제품 매니저인 Peter Shields가 RISC-V 추적 표준에 대한 전문적인 통찰력을 제공하고 표준을 구현하는 것이 RISC-V 채택 위험을 줄이는 데 어떻게 도움이 되는지 보여줘요.
최신 2.5D 및 3D IC 설계와 관련된 매우 복잡한 DFT 작업을 포괄적으로 자동화하는 새로운 Tessent Multi-Die 소프트웨어를 소개하고 시연하는 이 웨비나를 놓치지 마세요.
ISO 26262 표준에 정의된 기능 안전 요구 사항을 충족하면서 안전이 중요한 ADAS 시스템이 반도체 설계자에게 도입하는 문제를 해결하는 방법을 알아보세요.
이 웨비나에 참여해서 Tessent SiliconInsight가 어떻게 실리콘 생산 문제를 해결해 수익률 상승과 시장 출시 시간을 개선하는지 알아보세요.
Siemens와 PDF Solutions 기술자들이 진행하는 이 온디맨드 웨비나를 보고 분석, 스캔 진단, 기계 학습을 포함하는 포괄적인 통합 솔루션에 대해 알아보세요.
SoC DFT를 위한 새로운 방법과 도구는 기술, 설계, 시스템 확장으로 인한 문제를 단순화할 수 있어요.더 예측 가능하고 안정적인 DFT 솔루션으로 위험을 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 방법을 알아보세요.
커넥티드 카 및 자율 주행 자동차 보안 문제의 효과적인 해결에 관한 이 웨비나를 언제든지 보세요.
AI 하드웨어 서밋 패널 토론
업계 리더들이 AI 칩 설계의 기술적 과제에 대해 논의하는 것을 들어보세요.지멘스 펠로우인 가진더 파네사르가 AI와 ML 칩이 잠재력을 발휘하도록 돕는 임베디드 분석의 가치에 대해 이야기해요.
프로테안텍스와 지멘스 제공
SoC 성능을 최적화하고 현장에서 예측 유지 보수를 수행하세요.심층적인 데이터 모니터링 접근법은 수익 창출 시간, 제품 품질, 신뢰성, 안전, 수익성을 획기적으로 개선해요.
이 온디맨드 웨비나를 보고 리버서블 스캔 체인 기술과 산업 사례 연구에서 진단 해상도를 4배 향상시킨 방법에 대해 알아보세요.