Solido 시뮬레이션 스위트

“우리는 CMOS 이미지 센서 기술을 개척하여 자동차에서 영화 촬영에 이르기까지 산업 전반의 혁신을 주도하고 있어요.고해상도, 하이 프레임 레이트 센서의 검증은 추출된 포스트 레이아웃 넷리스트의 크기가 너무 커서 시뮬레이션 실행 시간 측면에서 병목 현상을 일으키기 때문에 까다로워요.지멘스의 Solido Simulation Suite는 아날로그 및 메모리 설계 전반에서 최대 19배 더 빠른 속도를 보여주는 SPICE와 FastSpice 툴세트를 제공했어요.이를 통해 검증 일정을 크게 앞당기는 동시에 고객을 위해 더 혁신적인 설계 솔루션으로 로드맵을 확장할 수 있어요.”
록 덕 트루롱, 아메텍

“우리는 단일 I/O 설계를 사용하여 현대 칩이 다양한 시장, 인터페이스, 전압, 표준에 원활하게 적응할 수 있도록 하는 유연하고 다기능의 기초 I/O를 만드는 데 앞장서고 있어요.우리 고객은 자동차, 산업, AI, 소비자 전자 제품, 데이터센터, 네트워킹 애플리케이션 전반에 걸쳐 성숙부터 고급 프로세스 기술까지 아우르는 일관된 새로운 설계 요구 사항을 가지고 있습니다. 우리는 고객이 제품을 활성화하고 차별화하는 I/O 라이브러리를 만들어 경쟁사에 비해 최고 성능의 ESD로 시장 우위를 확보할 수 있는 최고의 파트너가 된 것에 자부심을 느낍니다.산업 시뮬레이터를 철저히 평가한 결과 우리는 Solido Simulation Suite를 선택했어요.이 결정은 최고의 정확도와 함께 최대 30배 빠른 속도를 일관되게 실현하여 시뮬레이션 주기를 크게 절약한 데 뿌리를 두고 있어요.이번 협력을 통해 고전압 RF 애플리케이션을 위한 실리콘 검증 설계를 성공적으로 구현하고 고급 프로세스 노드에서 적응성과 효율성을 보여주는 강력한 멀티 프로토콜 I/O 솔루션을 도입할 수 있었어요.”
스티븐 페어뱅크스, 서터스 세미컨덕터

“믹셀은 세계적 수준의 저전력, 고대역폭 MIPI PHY IP 솔루션을 개발해서 업무상 중요한 자동차 SoC를 포함한 여러 애플리케이션과 사용 사례에서 효율적이고 안정적인 데이터 통신을 가능하게 해요.우리의 복잡한 설계는 엄격한 사양을 충족하기 위해 대용량 및 대량 검증이 필요해요.Siemens SPICE하고 혼합 신호 검증 기술을 활용하여 우리는 일관되게 퍼스트 패스 실리콘 성공을 거뒀어요.새로 출시된 Solido Simulation Suite는 동일한 정확도로 검증 효율성을 3배 크게 향상시켜 포트폴리오를 더 빠르게 혁신하고 확장할 수 있게 해줬어요.” 마이클 나기브, 믹셀

“고성능 클럭킹과 저전력/고속 데이터 인터페이스를 위한 최상급 실리콘 지적 재산권 제공업체로서 우리 제품은 현대 SoC에서 중요한 역할을 해요.5nm 이하에서 설계하는 복잡성과 매우 많은 장치 수로 인한 느린 포스트 레이아웃 시뮬레이션은 큰 문제를 야기해요.최종 고객의 까다로운 요구 사항과 일정을 충족하려면 GAA와 FinFET 프로세스 기술 기반 설계의 빠르고 정확한 시뮬레이션이 필수예요.다양한 포스트 레이아웃 디자인을 사용하여 Solido™ Simulation Suite의 얼리 액세스 프로그램에 적극적으로 참여하면서 SPICE 수준의 정확도를 유지하면서 최대 11배까지 가속화되는 것을 관찰했어요.Solido Simulation Suite를 활용하여 가장 복잡한 설계를 검증하고, 최초의 실리콘 성공을 보장하고, 고수익 목표를 달성할 수 있기를 기대합니다.”
랜디 캐플런, 실리콘 크리에이션스