3D 집적 회로 (3D IC) 가 반도체 산업의 설계, 제조, 패키징에 대한 혁신적인 접근 방식으로 떠오르고 있어요.크기, 성능, 전력 효율성, 비용 면에서 상당한 이점을 제공하는 3D IC는 전자 기기의 환경을 변화시킬 준비가 되어 있어요.하지만 3D IC의 경우 성공적인 구현을 위해 해결해야 하는 새로운 설계 및 검증 과제가 생겨요.
주된 과제는 3D IC 어셈블리의 액티브 칩렛이 의도한 대로 전기적으로 작동하도록 하는 거예요.설계 도구가 어셈블리 내 모든 부품의 연결성과 형상 인터페이스를 이해할 수 있도록 설계자가 3D 스택업을 정의하는 것부터 시작해야 해요.이 정의는 또한 크로스 다이 기생 커플링 충격의 자동화를 주도하여 열 및 응력 영향의 3D 레벨 분석을 위한 토대를 마련해요.
이 백서는 3D IC 설계의 주요 과제와 전략을 개괄적으로 설명해요.전기, 열, 기계 현상의 복합적인 효과와 같은 3D IC의 다중물리 문제는 2D 설계보다 더 복잡해요. 그리고 3D IC에 사용되는 신소재는 예측할 수 없는 동작을 일으키기 때문에 수직 적층과 상호 연결을 고려한 업데이트된 설계 방법이 필요해요.열 축적은 전기적 성능과 기계적 무결성 모두에 영향을 주어 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있기 때문에 열 분석이 특히 중요해요.쉬프트-레프트 전략을 구현하면 설계 프로세스 초기에 다중물리 분석을 통합하여 비용이 많이 드는 재작업을 방지할 수 있고, 반복 설계는 더 정확한 데이터를 사용할 수 있게 되면 결정을 구체화할 수 있어요.콘텐츠는 칩렛이나 3D IC를 연구하는 IC 설계자, 고급 멀티 다이 패키지를 만드는 패키지 설계자, 3D IC 기술의 최신 발전에 관심이 있는 모든 사람을 대상으로 해요.
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