Calibre 3DThermal은 IC 설계 흐름 전반에 걸쳐 매우 정확하고 계산 효율적인 열 분석을 수행합니다.이제 3DIC 설계자는 Calibre 3DThermal을 사용하여 초기 단계의 타당성 분석부터 설계 승인까지 아우르는 통합 칩 패키지 열 공동 설계 흐름을 갖게 되었습니다.
3D 집적 회로 (3D IC) 는 반도체 산업의 설계, 제조 및 패키징에 대한 혁신적인 접근 방식으로 부상하고 있습니다.크기, 성능, 전력 효율성 및 비용 측면에서 상당한 이점을 제공하는 3D IC는 전자 장치의 환경을 변화시킬 준비가 되어 있습니다.그러나 3D IC의 경우 성공적인 구현을 위해 해결해야 하는 새로운 설계 및 검증 과제가 발생합니다.
주요 과제는 3D IC 어셈블리의 활성 칩렛이 의도한 대로 전기적으로 작동하도록 하는 것입니다.설계자는 설계 도구가 어셈블리에 있는 모든 부품의 연결성과 형상 인터페이스를 이해할 수 있도록 먼저 3D 스택업을 정의해야 합니다.또한 이 정의는 크로스 다이 기생 커플링 영향의 자동화를 촉진하여 열 및 응력 영향의 3D 레벨 분석을 위한 토대를 마련합니다.
열은 성공적인 3D IC를 가로막는 가장 큰 다중 물리 장벽입니다.Calibre 3DThermal 도구는 다이와 패키지의 열 거동에 대한 정확하고 사용하기 쉬운 분석을 제공하며 IC 설계 흐름에 완전히 통합됩니다.
Calibre 3DThermal은 선도적인 전자 열 분석 도구인 Simcenter Flotherm의 최적화된 맞춤형 3D 솔버를 검증된 Calibre 플랫폼에 내장하여 매우 정확하고 계산 효율적인 분석을 달성합니다.
열 분석은 많은 3D IC 설계자에게 생소합니다.Calibre 3DThermal은 자동 등가 열 특성 생성, 그리딩, 타임 스텝 생성 및 파워 맵 압축과 같은 전문 지식을 내장하여 흐름을 단순화합니다.
Calibre 3DThermal 도구는 다른 IC 설계 및 P&R 도구 및 지멘스의 다른 3D IC 솔루션과 원활하게 통합됩니다.모든 2D, 2.5D 및 3D 통합 기술과 호환됩니다.
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Calibre 툴 스위트는 리소스 사용과 테이프 아웃 일정을 최소화하면서 모든 프로세스 노드 및 설계 스타일에서 정확하고 효율적이며 포괄적인 IC 검증 및 최적화를 제공합니다.