물리적 구현 및 검증

인터포저 같은 임베디드 액티브 및 패시브 디바이스를 완벽하게 지원해서 3D IC, 병렬 구성, 다중 높이 스택 등 가장 복잡한 디바이스 어셈블리를 개발하고 관리하세요.

포괄적인 3D 환경에서 복잡한 SiP 모듈을 설계하고 검증하여 동시 2D/3D 편집과 실시간 DRC를 활용하여 3D 관련 문제를 감지하고 방지하세요.멀티 다이 스택에 정교한 실시간 와이어 본딩을 구현하여 고급 패키징 디자인을 견고하고 정밀하게 만드세요.

운영을 예측하고 추천하는 AI 기반의 최신 사용자 경험을 통해 설계 효율성을 높이고 전체 설계 시간을 단축하세요.레이아웃 기반 방법론과 즉각적인 장치 및 네트워크 생성으로 빠른 설계 구성을 간소화하세요.

통합된 전기, 열, 스트레스 해석으로 설계 타당성을 빠르게 평가하고 네트워크와 지역 전반의 모든 활동을 시각화하는 실시간 다중 사용자 동시 팀 설계로 원활하게 협업하세요.

자동 채널 스텝/리피트 및 오프피치 핀 보정으로 고대역폭 메모리 (HBM) 인터페이스를 빠르게 구현하세요.특허받은 자동 라우팅 기술을 사용하여 중요한 데이터 경로를 효율적으로 계획하고 라우팅해요.

디퍼런셜 페어와 싱글 엔드 네트에 대한 내장 자동 네트 튜닝과 자동 차폐로 신호 무결성을 보장해 고속 설계에 최적의 전기적 성능을 제공해요.

공통 규칙과 사용자 정의 규칙 생성을 활용하여 설계 프로세스 전반에 걸쳐 강력한 설계 내 지오메트리 기반 DRC를 수행하여 사인오프 노력을 줄이고 비용이 많이 드는 테이프아웃 ECO를 피하세요.인터랙티브 성능을 유지하면서 멀티패스 가스 제거, 금속 밸런싱, 더미 필 삽입을 포함한 동적 금속 충전 기능으로 완벽한 제작을 위해 설계를 준비하세요.

Calibre 3DSTACK 직접 통합을 통한 포괄적인 DRC/LVS 사인오프를 통해 3D 패키지 어셈블리의 모든 레벨을 검증하여 설계가 제조 출력과 정확히 일치하는지 확인하세요.