반도체 패키징 2504의 새로운 점은 무엇인가요?

IC 패키징을 위한 엔지니어링 데이터 관리 (EDM-P) 는 i3D 및 xPD 데이터베이스의 체크인/체크아웃 수정 제어를 제공하는 새로운 옵션 기능이에요.EDM-P는 통합 “스냅샷” 파일뿐만 아니라 CSV, 베릴로그, 레프/데프, GDSII, OASIS 같은 설계를 구성하는 데 사용되는 모든 디자인 IP 소스 파일도 관리해요.EDM-P를 사용하면 설계팀이 협업하고 ICP 프로젝트 폴더와 파일의 모든 정보와 메타데이터를 추적할 수 있어요.디자인팀이 오류를 없애기 위해 테이프아웃하기 전에 디자인에 정확히 어떤 소스 파일이 사용되었는지 확인할 수 있어요.

i3D는 이제 세 가지 데이터 단계 (Blackbox, Lef/Def, GDSII) 를 모두 지원하는 완전한 패키지 어셈블리가 포함된 3Dblox 파일을 가져오고 내보냅니다. i3D는 또한 3Dblox 데이터를 작성하고 편집하여 다운스트림 설계, 분석 및 검증 생태계를 주도할 수 있어요.3Dblox 읽기 중에 3Dblox 구문 문제를 식별할 수 있는 디버거가 내장되어 있어요. 타사 3Dblox 파일을 처리할 때 아주 유용해요.

예측 계획 및 분석을 통해 더 실행 가능한 결과를 얻을 수 있도록 전력 및 접지 평면의 프로토타이핑, 더 정확한 SI/PI 및 열 분석을 가능하게 하는 통합 전력 형식 (UPF) 가져오기 기능 등 여러 가지 새로운 기능을 도입했어요.멀티칩렛 이기종 통합의 주요 과제가 테스트가 되는 상황에서 우리는 테센트의 다중 다이 기능을 테스트 용 설계 (DFT) 계획을 통합했어요.

이제 디자이너들이 장치와 평면도 전체의 금속 밀도를 분석할 수 있어 뒤틀림과 응력을 최소화하는 범프 패턴을 개발할 수 있어요.함수는 밀도를 숫자로도 보고하고 오버레이된 도표로도 보고해요.디자이너들이 정밀도를 조정해서 정확도와 속도 사이의 균형을 맞출 수 있어요.

2409년에 도입된 새로운 사용자 경험의 주요 목표 중 하나가 디자이너 생산성 향상이었어요.그 일환으로 AI 구동 예측 명령을 도입했어요. 이 명령은 사용자가 다음에 사용하고 싶어하는 명령을 어떻게 설계하고 예측하는지 학습해요.

애플리케이션별 집적 회로 (ASIC), 칩렛, 고대역폭 메모리 (HBM) 를 더 많이 포함하는 고급 패키지가 커질수록 연결성이 크게 증가해 설계자들이 라우팅에 맞게 연결을 최적화하기가 더 어려워져요.Innovator3D IC의 첫 번째 릴리스에서 연결 최적화가 가능했지만, 설계가 기능을 능가하고 있다는 사실이 곧 명확해졌어요.이로 인해 디퍼런셜 페어를 포함하여 새롭게 생겨나는 설계의 복잡성을 처리할 수 있는 새로운 최적화 엔진의 기초 설계가 가능했어요.

기존 3D 평면뷰는 디자인의 장치와 레이어 적층을 확인하는 가장 쉬운 방법이에요.이제 새로운 z축 고도 제어로 장치 어셈블리를 육안으로 쉽게 확인할 수 있어요.여기에는 부품 유형, 셀 모양, 적층 층, 방향 및 부품 적층 정의가 고려돼요.

타겟 소프트웨어 개발 시나리오에서의 인터랙티브 편집 성능의 지속적인 개선:

• 대형 네트에서 홀수 앵글 트레이스 이동 — 최대 77% 더 빠름
• 스워브 트레이스 후 원래 위치로 돌아가는 세그먼트 움직임을 최대 8배 더 빠르게 추적할 수 있어요.
• 거대한 넷 쉴딩 트레이스가 포함된 드래그링 트레이스 버스, 최대 2배 더 빠름
• 엄청난 인터넷 트레이스 처리 — 최대 10배 더 빠름
• 액티브 클리어런스가 활성화되면 대형 패키지 디자인의 강제 주문망을 대화식으로 편집할 수 있어요. 최대 16배 더 빠름

3차원 전자기 (3DEM) 모델링과 같은 세부 분석은 설계의 특정 영역에서만 필요한 경우가 많아요.전체 디자인을 출력하는 것은 시간이 많이 걸리고 종종 느릴 수 있어요.이 새로운 기능을 사용하면 시뮬레이션이나 분석이 필요한 특정 레이아웃 디자인 영역을 내보낼 수 있어 레이아웃과 HyperLynx 간의 정보 교환이 더 효율적으로 돼요.

디자이너들은 이제 기판 제조에 사용되는 생성된 ODB++ 파일에서 edTC 구성 요소를 걸러낼 수 있어요.