엑스페디션 IC 패키징 VX.2.13의 새로운 점은 뭐예요?
Xpedition IC 패키징 VX.2.13은 이기종 통합을 목표로 하는 기능을 제공해요
그리고 차세대 2.5/3D 패키지 어셈블리의 프로토타이핑, 계획, 설계, 검증.VX.2.13 릴리스의 새로운 특징과 기능을 확인해 보세요.
주요 신기능들
주요 새 기능에 대한 간략한 개요를 보세요.
팩트 시트
익스페디션 IC 패키징 VX.2.13 팩트 시트
이 팩트 시트에서 Xpedition IC 패키징 VX.2.13 릴리스의 주요 기능에 대해 알아보세요.
릴리스를 다운로드하세요.
참고: 다음은 릴리즈 하이라이트를 요약한 거예요.Siemens 고객은 다음 릴리즈 하이라이트를 참조해야 해요 지원 센터 모든 새로운 기능이나 개선 사항에 관한 자세한 정보를 원하시면.