OSAT 얼라이언스 파트너
ASE - IC 패키징 서비스 제공업체
ASE, Inc. (ASE Technology Holding Co., Ltd. 소속) 는 조립 및 테스트 분야의 반도체 제조 서비스를 제공하는 세계적인 선두 업체예요.그들의 기술 덕분에 고객들은 뛰어난 성능, 전력, 속도, 연결을 제공하는 최첨단 제품을 만들 수 있었어요.
ASE 그룹에 대해서
케이스 는 이기종 통합 (HI) 의 주요 설계자예요. 별도로 제조된 구성 요소를 상위 어셈블리 (System-in-Package 또는 SiP) 로 통합하는 기술인데, 종합적으로 보면 기능이 향상되고 작동 특성이 개선돼요.
ASE의 핵심 기술들
이기종 통합은 이제 통합 시스템 발전의 핵심 기술이에요. 더 관리 가능한 비용으로 더 큰 인텔리전스와 연결성, 더 높은 대역폭과 성능, 더 낮은 지연 시간과 기능당 전력 공급을 말이죠. ASE의 최근 업적들 의 일부로 OSAT 얼라이언스 ASE의 팬아웃 칩 온 서브스트레이트 (FOCO) 와 2.5D 미들 엔드 오브 라인 (MEOL) 기술을 사용하는 고객이 완전히 활용할 수 있도록 도와주는 어셈블리 설계 키트 (ADK) 가 포함돼요 지멘스 HDAP 디자인 플로우.ASE와 Siemens는 또한 향후 FOWLP에서 2.5D 기판 설계에 이르는 단일 설계 플랫폼 제작을 포함하도록 파트너십을 확장하기로 합의했어요.이러한 공동 이니셔티브는 레버리지를 활용해요 지멘스 Xpedition™ 서브스트레이트 인티그레이터 소프트웨어랑 칼리버® 3D스택 플랫폼.
“Siemens Xpedition 서브스트레이트 인티그레이터와 칼리버® 3DSTACK 기술을 채택하고 현재 ASE 설계 흐름과의 통합을 통해 이제 상호 발전된 흐름을 활용하여 각 설계 반복에서 2.5D/3D IC 및 FOCo 패키지 어셈블리 계획 및 검증 주기를 30~ 50% 크게 단축할 수 있어요.“
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OSAT를 통해 회원사는 더 큰 이기종 통합을 원하는 팹리스 반도체 및 시스템 회사의 신기술을 광범위하게 채택하도록 유도하는 IC 패키지 어셈블리 설계 키트 (ADK) 를 개발, 검증 및 지원할 수 있어요.
