앰코 테크놀로지

앰코 테크놀로지® 는 세계 최대의 자동차 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 (OSAT) 서비스예요.1968년에 설립된 앰코는 IC 패키징과 테스트 아웃소싱을 개척했어요.

앰코의 사명이에요

앰코 테크놀로지® 의 사명은 전 세계 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 회사에 신뢰할 수 있는 조립 및 테스트 제조 서비스와 혁신적인 솔루션을 제공하는 신뢰할 수 있는 공급자가 되는 거예요.현재 300개 이상의 세계 유수의 반도체 회사, 파운드리, 전자 OEM의 전략적 제조 파트너인 앰코는 고객 및 공급망 파트너와 긴밀한 협력을 통해 사이클 타임을 크게 줄이는 첨단 기술을 개발했어요.

앰코 테크놀로지와 Siemens의 파트너십

앰코는 Siemens와 파트너십을 맺고 개발, 테스트 및 인증을 받았어요. 스마트패키지™ 패키지 조립 디자인 키트 (PADK), 업계 최초로 Siemens를 지원하는 ADK예요 고밀도 어드밴스드 패키징 (HDAP) 디자인 프로세스와 도구.수상 경력에 빛나는 앰코의 고밀도 팬 아웃 (HDFO) 프로세스와 Siemens의 업계 최고의 기술을 함께 사용하면 사물 인터넷 (IoT), 자동차, 고속 통신, 컴퓨팅, 인공 지능 (AI) 애플리케이션에 필요한 고급 패키지의 정확한 설계와 검증을 가속화할 수 있어요.

“앰코는 OSAT 회사의 HDFO 기술을 선도하고 있으며, 멀티 다이 패키지를 갖춘 복잡한 IC가 부상하면서 사이클 타임을 크게 줄이기 위해 멘토 기반 PADK를 만드는 것을 우선시했습니다.“

론 휴멜러, 연구 개발, 기업 부사장, 앰코 테크놀로지

“앰코는 OSAT 기업 최초로 멘토 OSAT 얼라이언스 프로그램에 가입했고, 지금은 PADK를 가장 먼저 만들어 고객들에게 제공했어요.“

AJ 인코바이아, 부통령님 , Siemens 디지털 인더스트리 소프트웨어

앰코의 사명이에요

앰코 테크놀로지와 Siemens의 파트너십

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