반도체 패키징 모범 사례
설계 과정 전반의 제조 품질
시장에 더 빨리 출시하려면 키 간의 원활한 상호 운용성이 필요해요 s라우팅, 튜닝, 금속 영역 충진 등의 반도체 패키징 프로세스로 사인오프 품질 결과를 제공해요.
제작 요구 사항 충족
첨단 기판 기술에는 복잡한 금속 충전 영역이 필요해요.가스 방출 보이드 삽입, 금속 밸런싱, 볼/범프 써멀 타이에 대한 지침이 있을 거예요.신호 라우팅, 루트 튜닝, 올메탈 영역 채우기 생성/편집 작업 간의 상호 운용성이 필수가 돼요.
기술 개요
테이프아웃 결과로 동적으로 실행해요
라우팅, 튜닝, 영역 충전 작업 간의 상호 운용성 덕분에 반도체 패키징 품질을 달성할 수 있어요.자동적이고 인터랙티브한 점진적 탈기와 금속 밸런싱을 통해 레이어 쌍을 지정된 임계값으로 밸런싱할 수 있어요.멀티스레드 다이내믹 플레인 엔진을 사용하면 OASIS나 GDSII 마스크 세트를 만들기 전에 후처리를 할 필요 없이 결과물을 항상 테이프아웃할 수 있어요.
