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시스템 연결 관리
멀티 다이, 멀티 컴포넌트, 멀티 서브스트레이트 IC 패키지 설계의 시스템 레벨 논리적 연결 구성 및 시각화.
반도체 패키징 모범 사례
시스템 수준의 통합 계획 및 프로토타이핑
이기종 통합의 멀티 칩렛/ASIC 패키지는 전력, 성능, 면적 및 비용 목표를 달성하려면 조기 조립 현장 계획이 필요해요.
IC 패키지 조립 계획 및 공동 최적화
통합된 IC 패키지 계획 및 프로토타이핑 솔루션을 사용하면 건축가와 설계자가 전력, 성능, 면적 및 비용에 대해 완전한 IC 패키지 어셈블리를 구성 및 최적화하고 구현을 위한 검증된 프로토타입을 제공할 수 있어요.
반도체 패키징 비디오
계층적 디바이스 계획
이 비디오는 계층적 장치 계획을 통해 칩렛/다이를 구성한 다음 실리콘 기판 위에 복제된 장치 및 평면도로 내보내는 방법을 보여줍니다.
시스템 수준의 통합 계획 리소스
시스템 연결 관리, 도메인 간 상호 연결 최적화, 3D 어셈블리 검증을 통해 통합된 시스템 수준의 IC 패키지 계획 및 프로토타이핑에 대해 자세히 알아보세요.
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Xpedition 서브스트레이트 인티그레이터 팩트 시트
Xpedition 서브스트레이트 인티그레이터는 여러 이기종 IC/칩렛과 인터포저를 탐색하고 고밀도 고급 패키지 (HDAP) 에 통합할 수 있도록 조정된 빠른 그래픽 가상 프로토타이핑 환경을 제공해요.
