UCIE 고속 시리얼 링크에 대한 표준 기반 컴플라이언스 분석과 공급업체 모델 기반 IBIS-AMI 시뮬레이션을 모두 수행하고, 자동화된 경로 후 분석, 빠른 가정 (what-if) 분석, 새로운 프로토콜 프로토타이핑을 사용해요.
- 통합된 3D EM 모델링으로 시스템 수준의 예측 분석을 실행하세요.
- 가능한 한 적은 시뮬레이션으로 넓은 설계 공간을 탐색해 보세요.
- 컴플라이언스 분석과 IBIS-AMI 시뮬레이션 둘 다 자동으로 파라미터 설정해요

uCIE 시스템의 고속 시리얼 링크에 대한 경로 전 예측 분석과 컴플라이언스 테스트를 통해 칩렛 통합자는 설계 가능성을 확신할 수 있고 시스템 수준 분석을 통해 빠른 UCIE 프로토콜 준수를 보장할 수 있어요.

UCIE 고속 시리얼 링크에 대한 표준 기반 컴플라이언스 분석과 공급업체 모델 기반 IBIS-AMI 시뮬레이션을 모두 수행하고, 자동화된 경로 후 분석, 빠른 가정 (what-if) 분석, 새로운 프로토콜 프로토타이핑을 사용해요.

설계에 대한 포괄적인 분석을 실행하고
복잡한 패키지 전반에 걸친 칩의 통합과
3D IC부터 완전한 칩-보드 상호 연결까지 아우르는 PCB 시스템이에요.
라우팅 전 설계 타당성에 대한 신뢰 확보
칩렛 기판 물리적 설계를 시작하기 전에요.SI를 통해 재료, 포장 유형, 칩렛 배치 등 정보에 입각한 설계 결정을 내리세요.
길찾기.
다양한 속도로 UCIe 구성을 검증해요.
등급과 패키지 종류부터 종합까지요.
사전 레이아웃 분석.즉각적인 통찰력을 얻어서 규정 준수와 성과를 보장하세요.