왜 이노베이터3D IC Integrator예요?
AI 기반 UX와 진정한 디지털 트윈 데이터 모델을 활용하여 복잡한 ASIC와 칩렛을 계획하고 설계하고 2.5D 및 3D 패키지에 원활하게 통합하세요.
- 프로토타이핑부터 제조 핸드오프까지 예측 가능하고 효율적인 통합을 이뤄요.
- 예측 다중 물리 분석으로 설계 시나리오를 평가해요.
- 미래 지향적 설계와 광범위한 에코시스템 호환성 보장

AI를 활용한 계획, 설계, 복잡한 2.5D 및 3D IC 패키지의 이기종 통합.

AI 기반 UX와 진정한 디지털 트윈 데이터 모델을 활용하여 복잡한 ASIC와 칩렛을 계획하고 설계하고 2.5D 및 3D 패키지에 원활하게 통합하세요.

프로토타이핑부터 제조 핸드오프, 제어까지
통합 조종석 내에서의 프로세스를 사용해요
포괄적인 시스템 기술 공동 최적화 (STCO) 방법론.
전체의 단일 디지털 트윈 데이터 모델을 사용해서
칩렛, 인터포저 포함 조립
기판과 시스템 PCB, 모든 단계에서 일관성을 보장할 수 있어요.
3Dblox, UCIE, BoW 같은 업계 표준을 통합하여 최첨단 채택을 촉진해요.
다이 투 다이 인터페이스 IP.