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IC 패키지를 클로즈업한 사진이에요.

이노베이터3D IC 솔루션 제품군

반도체 2.5/3D 이기종 통합의 핵심 워크플로우를 대상으로 하는 디지털 트윈 데이터 모델을 사용하는 통합 기술 모음이에요.

Innovator3D IC 솔루션 스위트 개요

협업적이고 안전하며 관리되는 프로세스를 통해 시장 출시 시간 목표를 달성하면서 혁신적인 디자인을 만드세요.

  • 3D 디지털 트윈 콕핏을 사용하여 시스템 수준 설계를 계획하세요
  • 예측 가능한 가장 짧은 기간 내에 전력 성능 영역 (PPA) 과 비용을 충족하는 설계를 실현하세요
  • 구현 전 열 및 전기적 특성을 분석하세요.
  • 시스템 수준 기능과 물리적 인터페이스 확인
추천 기능들

복잡성의 장벽을 없애고 생산성을 가속화하세요.

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

AI가 가미된 사용자 경험이에요

자연어 명령으로 설계 데이터를 쿼리하면 도메인 간에 즉각적인 결과를 얻을 수 있어요.AI 어시스턴트가 오탐을 자동으로 필터링하는 동안 심각한 간섭 문제를 식별해요.지능형 검색을 활용해서 전체 프로젝트에서 관련된 디자인 요소를 찾아요.클릭 한 번으로 AI가 제안하는 디자인 분류를 승인하거나 수정하고 작업 선호도에 따라 사전 추천을 받을 수 있어요.시스템이 사용자 상호 작용을 통해 학습하고 잠재적 문제가 문제가 되기 전에 자동으로 강조하므로 복잡한 3D IC 설계를 더 효율적으로 탐색할 수 있어요.

진정한 3D 디지털 트윈

전체 장치 어셈블리를 계층적 3D 모델로 나타내는 완전한 디지털 트윈 “청사진”을 활용하여 3D IC 설계 프로세스를 혁신하세요.시스템의 전력, 성능, 면적, 비용을 최적화하세요
물리적 구현 전의 예측 분석이에요.캘리버, HyperLynx, Simcenter 같은 통합 도구로 다중 물리 분석과 모델링을 원활하게 실행하여 설계를 조기에 검증하세요.모든 상호 연결 수준을 하나의 전체론적 환경에서 시각화하고 상호 작용하여 비용이 많이 드는 반복을 없앨 수 있어요.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

규정 준수와 IP 관리를 간소화하세요.

자동화된 경로 전 예측 분석과 통합된 3D EM 모델링을 통해 UCIE 프로토콜 준수를 효율적으로 달성하세요.고속 직렬 링크에 표준 기반 상호 연결 규정 준수 분석과 공급업체 모델 기반 IBIS-AMI 시뮬레이션을 활용하세요.

체크인 시 설계 데이터를 자동으로 추출하고 분석하는 중앙 집중식 정보 허브를 통해 프로젝트 데이터에 즉시 액세스할 수 있어요.모든 디자인 소스 IP의 보안 버전 제어를 유지하면서 컴플라이언스 분석과 IBIS-AMI 시뮬레이션 모두에 대해 채널 속도, 변조, 자극 인코딩, 메트릭 보고를 자동으로 설정해요.

데모 비디오

3D박스 지원

이 데모 비디오는 Innovator3D IC로 3D블록을 임포트하는 모습을 보여줄게요.다음으로 편집하는 방법과 내보내고 다시 가져와서 변경 사항을 확인하는 방법을 볼 수 있어요.3Dblox에 대해 자세히 알아보고 리소스 페이지에서 워크숍 액세스를 요청할 수도 있어요.

“EMIB 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석이 포함된 통합 평면계획과 프로토타이핑 콕핏이 필수예요.Siemens EDA와의 협력을 통해 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 볼 수 있어요.”
석 리, Ecosystem 테크놀로지 오피스 VP 겸 GM, 인텔 파운드리

Innovator3D IC 제품 살펴보기

리소스 및 관련 제품 살펴보기

시계

데모 | Innovator3D IC가 3D 블록스를 읽고 쓰는 방법

동영상이에요 | 3D는 수상 경력에 빛나는 솔루션이에요

들어봐요

팟캐스트 | 2.5D에서 진정한 3D IC로: 차세대 통합의 물결을 주도하는 요인

팟캐스트 | 3D IC에 사고방식의 변화가 필요한 이유와 그것을 가능하게 하는 방법

읽었어요

브로슈어 | 이노베이터3D IC 솔루션 스위트

전자책 시리즈 | 성공적인 이기종 통합을 위한 가이드