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IC 패키지의 클로즈업 사진.

Innovator3D IC 솔루션 제품군

2.5/3D 이기종 반도체 통합의 핵심 워크플로우를 대상으로 하는 디지털 트윈 데이터 모델을 사용하는 통합 기술 제품군입니다.

Innovator3D IC 솔루션 제품군 개요

협업적이고 안전하며 관리되는 프로세스를 통해 시장 출시 시간 목표를 달성하면서 혁신적인 설계를 만드세요.

  • 3D 디지털 트윈 콕핏을 사용하여 시스템 수준 설계를 계획합니다.
  • 예측 가능한 최단 시간 내에 전력 성능 영역 (PPA) 및 비용을 충족하는 설계를 실현합니다.
  • 열 및 전기 특성 분석 (사전 구현)
  • 시스템 수준 기능 및 물리적 인터페이스 확인
주요 기능

복잡성 장벽 제거, 생산성 가속화

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

AI 기반 사용자 경험

자연어 명령을 사용하여 설계 데이터를 쿼리하여 도메인 간 결과를 즉각적으로 얻을 수 있습니다.AI 어시스턴트가 오탐을 자동으로 필터링하는 동안 심각한 간섭 문제를 식별할 수 있습니다.지능형 검색을 활용하여 전체 프로젝트에서 관련 설계 요소를 찾을 수 있습니다.클릭 한 번으로 AI 제안 설계 분류를 승인 또는 수정하고 작업 선호도에 따라 사전 예방적 권장 사항을 받을 수 있습니다.시스템이 사용자의 상호 작용을 통해 학습하고 문제가 발생하기 전에 잠재적 문제를 자동으로 강조하므로 복잡한 3D IC 설계를 보다 효율적으로 탐색할 수 있습니다.

진정한 3D 디지털 트윈

전체 장치 어셈블리를 계층적 3D 모델로 나타내는 완전한 디지털 트윈 “청사진”을 활용하여 3D IC 설계 프로세스를 혁신하십시오.다음을 통해 시스템의 전력, 성능, 면적 및 비용을 최적화하십시오.물리적 구현 이전의 예측 분석.Calibre, HyperLynx, Simcenter와 같은 통합 도구를 사용하여 다중 물리 분석 및 모델링을 원활하게 실행하여 설계를 조기에 검증할 수 있습니다.하나의 전체론적 환경에서 모든 상호 연결 수준을 시각화하고 상호 작용하여 비용이 많이 드는 반복을 제거합니다.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

규정 준수 및 IP 관리 간소화

자동화된 사전 경로 예측 분석과 통합된 3D EM 모델링을 통해 UCIe 프로토콜 준수를 효율적으로 달성합니다.고속 직렬 링크를 위한 표준 기반 상호 연결 규정 준수 분석과 공급업체 모델 기반 IBIS-AMI 시뮬레이션을 활용합니다.

체크인 시 설계 데이터를 자동으로 추출하고 분석하는 중앙 집중식 정보 허브를 통해 프로젝트 데이터에 즉시 액세스할 수 있습니다.모든 설계 소스 IP의 보안 버전 제어를 유지하면서 컴플라이언스 분석과 IBIS-AMI 시뮬레이션 모두에 대해 채널 속도, 변조, 자극 인코딩 및 메트릭 보고를 자동으로 설정합니다.

데모 비디오

3D박스 지원

이 데모 비디오는 3Dblox를 Innovator3D IC로 가져오는 과정을 보여줍니다.다음으로 편집하는 방법과 변경 사항을 확인하기 위해 내보내고 다시 가져오는 방법을 살펴보겠습니다.리소스 페이지를 방문하여 3Dblox에 대해 자세히 알아보고 워크숍 액세스를 요청할 수도 있습니다.

“EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적입니다.Siemens EDA와의 협력을 통해 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼을 위한 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있습니다.”
석 리, Ecosystem 기술 사무소의 부사장 겸 GM, 인텔 파운드리

리소스 및 관련 제품 살펴보기

웨비나

데모 | Innovator3D IC가 3D 블록을 읽고 쓰는 방법

비디오 | 수상 경력에 빛나는 3D 인사이츠 솔루션

팟캐스트

팟캐스트 | 2.5D에서 진정한 3D IC까지: 차세대 통합을 주도하는 요소

팟캐스트 | 3D IC에 사고 방식의 전환이 필요한 이유와 이를 실현하는 방법

자료

브로슈어 | 이노베이터3D IC 솔루션 스위트

전자책 시리즈 | 성공적인 이기종 통합을 위한 가이드