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컴퓨터 칩을 클로즈업한 모습이에요.
반도체 패키징 모범 사례

고대역폭 메모리 (HBM) 통합

고대역폭 메모리 (HBM) 통합이 고성능 컴퓨팅 (HPC) CPU, GPU, AI 같은 애플리케이션의 선호 표준이 됐어요.고대역폭 메모리 (HBM) 통합을 이루려면 패키지 디자이너가 아래 전자책에 설명된 몇 가지 모범 사례를 준수해야 해요.

고대역폭 메모리 (HBM) 통합이 뭐예요?

IC 패키지 설계에 고대역폭 메모리 (HBM) 를 통합한다는 것은 IC 패키징에 HBM 기술을 통합하는 것을 말해요.여기에는 IC 다이에 수직으로 적층되는 HBM 메모리 모듈을 수용하는 패키지 설계가 포함돼요.

고대역폭 메모리 통합이 중요한 이유

더 작은 폼 팩터

고대역폭 메모리 (HBM) 통합으로 폼 팩터가 DDR보다 훨씬 작아요.

퍼포먼스

HBM은 DDR (이중 데이터 속도), SDRAM 같은 기존 메모리 기술에 비해 성능이 향상돼요.

에너지 효율

고대역폭 메모리는 뛰어난 에너지 효율로 다양한 애플리케이션에서 최고의 선택이에요.

고대역폭 메모리 (HBM) 통합

IC 패키징 디자인용 Xpedition Package Designer에서 제공하는 효율적인 고대역폭 메모리 (HBM) 통합 기능에 대해 자세히 알아보세요.구체적으로 말하면 특허받은 “스케치” 라우터 기술의 데모를 볼 수 있어요.

xPd를 사용하는 고대역폭 메모리 (HBM)

1분짜리 짧은 이 비디오에서는 고대역폭 메모리 (HBM) 메모리 인터페이스에 사용되는 Xpedition Package Designers의 특허 “스케치” 라우터를 시연할 수 있어요.이것은 우리 소프트웨어가 고대역폭 메모리 통합을 지원하는 한 가지 방법일 뿐이에요.

고대역폭 메모리 통합 리소스

자주 묻는 질문