고급 반도체 패키징

30일 평가판

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고밀도 고급 포장 (HDAP) 제품 시험

칼리버 3DSTACK 트라이얼

Calibre 3DSTACK 환경에서 멀티다이 패키지의 물리적 검증을 수행하여 연결성과 중대한 DRC 위반을 완전히 검사하는 방법을 알아보세요.

Innovator3D IC Layout

오늘 무료 평가판에 등록해서 케이던스 ADP와 SiP 데이터를 Innovator3D IC Layout으로 쉽게 마이그레이션하는 방법을 알아보세요!

Innovator3D IC Layout

Innovator3D IC Layout으로 첨단 IC 패키지 기판 설계를 살펴보고 가장 빠른 구현 경로를 경험해 보세요.

신호 할당으로 다이/칩렛 범프 플랜을 빠르게 만드는 방법을 알아보세요.

Innovator3D IC Integrator (I3Di) 하고 Innovator3D IC Layout (I3DL) 을 사용하여 고대역폭 메모리 (HBM) 에 연결된 시스템 온 칩 (SoC) 을 포함하는 실리콘 인터포저를 설계하는 방법을 배워보세요.

첨단 반도체 패키지의 조기 예측 열 분석을 수행하는 방법을 배워요.Calibre 3DThermal이 어떻게 다운스트림 구현 문제를 방지하고 향상된 성능과 신뢰성을 위해 설계를 최적화하는지 알아보세요.

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