반도체 패키징 모범 사례
IC 패키지 디자이너의 생산성과 효율성
IC 패키징 자동화와 지능형 설계 - IP 복제는 디자이너가 설계 성과와 품질 목표, 설계 일정을 충족하도록 도와줘요.
IC 패키징 효율성을 위해 3D 설계 활용하기
멀티 칩렛/ASIC 패키지는 기계식 보강재와 히트 스프레더를 포함하여 고속 통합을 위한 기판과 연결에 볼 그리드 어레이 (BGA) 를 자주 사용해요.IC 패키지는 맨하탄 스카이라인처럼 보일 수 있어요.3D로 시각화하고 편집할 수 있으면 오류도 줄고 설계 주기도 단축돼요.
기술 개요
2D와 3D는 생산성과 효율성을 높여줍니다.
디자이너들이 IC 패키지 설계를 2D와 3D로 동시에 보고 편집할 수 있어요.