IC 패키징 디자인 플로우

시스템 회사들

시스템 인 패키지에 기능을 통합함으로써 자동차 공급업체는 더 작고 더 안정적이고 저렴한 폼 팩터에서 더 큰 전자 제품 기능을 제공할 수 있어요.통신, 네트워킹 스위치, 데이터센터 하드웨어, 고성능 컴퓨터 주변기기 같은 맞춤형 고성능 반도체를 시스템 PCB에 통합하는 회사는 성능, 규모, 제조 비용을 충족하기 위해 이기종 통합이 필요해요.Siemens 반도체 패키징 솔루션의 핵심 구성품은 Innovator3D IC예요. 여기서 시스템 PCB를 드라이브 패키지 볼아웃과 신호 할당의 기준으로 사용하여 칩렛/ASIC, 패키지 및 시스템 PCB 기판 기술을 프로토타이핑, 통합 및 최적화하여 동급 최고의 결과를 제공할 수 있어요.

시스템 인 패키지 (SiP) 에 기능을 통합하여 비용을 절감할 수도 있어요. 자동차 하위 시스템 공급업체가 mmWave 기술과 제품을 개발할 때 이를 활용하죠.

방위 및 항공우주 회사

멀티칩 모듈 (MCM) 과 시스템 인 패키지 (SiP) 는 성능 및 크기 요구 사항을 충족하기 위해 PCB와 관련하여 개발됐어요.성능 및 크기/무게 요구 사항을 충족하기 위해 군사 및 항공우주 회사에서 일반적으로 사용해요.물리적 설계로 넘어가기 전에 논리적, 물리적 아키텍처의 프로토타입을 만들고 탐구하는 능력이 특히 중요해요.Innovator3D IC는 MCM 및 SiP 계획 및 최적화를 위한 신속한 다중 기판 프로토타이핑과 어셈블리 시각화를 제공해요.

패츠 & 파운드리

패키지 디자인과 검증에는 최종 제품 고객과의 협력이 필요해요.반도체와 패키징 영역 모두에서 작동하는 데 필요한 통합 및 기능을 갖춘 공통 도구를 사용하고 검증된 프로세스 최적화 설계 키트 (예: PADK 및 PDK), OSAT, 파운드리 및 해당 고객은 설계, 제조, 조립의 예측 가능성과 성능을 달성할 수 있어요.

팹리스 반도체 회사들

파운드리나 OSAT의 PADK/PDK 필요성과 마찬가지로 STCO 방법론을 사용한 반도체 패키지 프로토타이핑과 계획이 필수가 됐어요.성능, 저전력 및/또는 크기나 무게가 핵심인 시장에서는 이기종 통합이 중요해요.Innovator3D IC는 기업의 IC, 패키지 및 참조 PCB 기판 기술의 프로토타입, 통합, 최적화 및 검증을 도와줘요.제조 사인오프에 PADK/PDK를 사용하는 능력도 중요해요. 칼리버 기술을 사용하면 품질의 일관성과 위험 감소를 모두 얻을 수 있어요.