반도체 패키징 모범 사례

IC 패키징 디자인 용량 지원 및 성능

멀티칩렛/ASIC 설계가 수백만 핀 어셈블리로 확장됨에 따라 IC 패키징 도구가 생산성과 유용성을 제공하면서 이 용량을 처리할 수 있는 것이 중요해요.

자원들

IC 패키징 디자이너의 생산성과 효율성 기능 및 이점에 대해 자세히 알아보세요.

인포그래픽

xPD는 첨단 반도체 패키징 기술의 물리적 설계, 검증, 모델링을 위해 설계됐어요.

기술 개요

초고속 핀 수 설계의 프로토타이핑과 계획을 위한 성능 및 설계 용량 지원.4,000핀 영역의 100만 핀 디바이스를 구성하는 데 30초도 안 걸리는 걸 보세요.

효율적인 백만 핀+IC 패키징 설계 지원