데카는 퓨어 플레이 기술 제공업체예요.ASE, 스카이워터, 네페스 M-시리즈™ 와의 기술 이전 및 라이선스 계약을 통해서예요. 견고하고 완전히 성형된 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 (FOWLP) 와 독특한 설계-제조 과정 (DDM) 을 가능하게 하는 어댑티브 패터닝® (AP).
첨단 IC 패키징은 팹리스, 시스템, 방위 및 항공우주, OSAT, 파운드리 같이 고성능이 필수인 산업에 매우 중요해요.
Deca의 M-Series™ 는 견고한 완전 몰딩된 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 (FOWLP) 로 뛰어난 신뢰성, 성능, 품질을 모두 소형화된 포맷으로 제공해요.M-시리즈 FX는 전 세계 대부분의 주요 스마트폰에 설계됐어요.
어댑티브 패터닝® (AP) 은 기존의 제조 설계 (DFM) 를 뛰어넘습니다. 독특한 DDM (Design-During-Manufacturing®) 은 자연스러운 공정 변화에 맞게 각 설계를 실시간으로 조정하여 모든 장치에서 완벽하게 정렬된 상호 연결을 만들어요.
ASE, 스카이워터, 네패스와의 기술 이전 및 라이센스 계약을 통해 DECA의 M-시리즈 및 AP 기술을 첨단 팬아웃 및 관련 기술의 새로운 표준으로 업계에서 사용할 수 있어요.
데카는 Siemens, ASE, SkyWater와 함께 공동 설계 계획, 물리적 구현부터 기판 및 패키지 조립 검증까지 포함하는 어댑티브 패터닝 워크플로를 개발했어요.지멘스는 데카 요구 사항을 지원하도록 Innovator 3D, IC, Xpedition, 칼리버 기술을 조정했어요.
Xpedition 패키지 디자이너 이제 전용 어댑티브 패터닝과 시프트 영역이 포함돼요.이 영역들은 자동으로 생성되고 삽입되어 1-2일 프로세스를 단 몇 분으로 단축해요.
